-
公开(公告)号：CN1988998A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580025024.1
申请日：2005-11-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种处理方法，通过该方法能够容易地形成高精度精细结构，且该方法能够获致低生产成本。该方法的特征在于包括：将树脂制成的薄膜(1)设置于模具(2)和面对的基底(3)之间的步骤；将模具(2)和面对的基底(3)之间的树脂薄膜(1)加热至不低于液化初始温度的温度的步骤；以及在模具(2)和面对的基底(3)之间加压具有不低于液化初始温度的温度的树脂薄膜(1)以在其中形成通孔的步骤。
-
公开(公告)号：CN1527945A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN02804024.4
申请日：2002-01-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 一种接触探针的制造方法。其包括：电铸工序，其使用在衬底(521)上配置的、具有和接触探针对应形状的图形框的抗蚀层(522)，进行电铸而填平抗蚀层(522)的间隙而形成金属层(526)；尖端加工工序，其将上述金属层(526)中成为接触探针尖端部的部分斜着削成尖；取出工序，其从图形框中只取出金属层(526)。
-
公开(公告)号：CN100521871C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510097680.4
申请日：2005-08-31
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: C25D5/34 , B81B2201/018 , B81B2207/07 , B81C1/00698 , C25D5/022 , C25D5/10 , H05K3/205 , H05K2203/0315 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明公开了一种制造电气部件的方法，该方法包括如下步骤：在基板的部分表面上形成光致抗蚀剂；形成所述光致抗蚀剂后在基板表面上形成金属层；去除所述金属层的一部分；去除由于去除部分所述金属层而形成在所述金属层表面上的金属氧化膜；以及去除所述光致抗蚀剂。使用该方法可以降低电气部件表面上的接触电阻。
-
公开(公告)号：CN1308693C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN02804024.4
申请日：2002-01-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 一种接触探针的制造方法。其包括：电铸工序，其使用在衬底(521)上配置的、具有和接触探针对应形状的图形框的抗蚀层(522)，进行电铸而填平抗蚀层(522)的间隙而形成金属层(526)；尖端加工工序，其将上述金属层(526)中成为接触探针尖端部的部分斜着削成尖；取出工序，其从图形框中只取出金属层(526)。
-
公开(公告)号：CN1578753A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN02821630.X
申请日：2002-10-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C99/0085 , B81C2201/032 , C25D1/003 , H01L21/4821 , H05K3/202 , H05K3/205
Abstract: 本发明是一种用树脂模型(13)制造金属精细结构体(1)的制造方法，为了提供能设定树脂模型(13)的损坏少并且温和的制造条件，通过均匀的电铸大量制造高精度的金属精细结构体(1)的方法，本发明的金属精细结构体(1)的制造方法包括通过感光性聚合物(12)将树脂模型(13)固定在导电基板(11)上，形成树脂模型层合体(2)的工序，其中所述感光性聚合物(12)通过电子射线、紫外线或可见光线使化学组成改变，树脂模型(13)具有贯穿厚度方向的空穴部；用电子射线、紫外线或可见光线将所述树脂模型层合体(2)曝光的工序；除掉所述树脂模型(13)的空穴部中存在的感光后的感光性聚合物(12c)的工序；和通过电铸用金属(14)中填埋所述树脂模型层合体(2)的空穴部的工序。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1988998B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200580025024.1
申请日：2005-11-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种处理方法，通过该方法能够容易地形成高精度精细结构，且该方法能够获致低生产成本。该方法的特征在于包括：将树脂制成的薄膜(1)设置于模具(2)和面对的基底(3)之间的步骤；将模具(2)和面对的基底(3)之间的树脂薄膜(1)加热至不低于液化初始温度的温度的步骤；以及在模具(2)和面对的基底(3)之间加压具有不低于液化初始温度的温度的树脂薄膜(1)以在其中形成通孔的步骤。
-
公开(公告)号：CN1809756A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200480009787.2
申请日：2004-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06733
Abstract: 本发明提供一种接触于被测定物的电极触点的探测器，所述探测器被一体成形，其具有连接于基板的连接端子部、具有尖锐形状的接触部、以及支撑该接触部的支撑部，其中，从支撑部前端伸出的接触部具有至少与支撑部共有同一侧面的剖面形状。该探测器具有不易附有异物、不易变形、以及长期保持良好的电性接触等特性。
-
公开(公告)号：CN1693903A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200510076160.5
申请日：2002-01-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种接触探针的制造方法。其包括：电铸工序，其使用在衬底(521)上配置的、具有和接触探针对应形状的图形框的抗蚀层(522)，进行电铸而填平抗蚀层(522)的间隙而形成金属层(526)；尖端加工工序，其将上述金属层(526)中成为接触探针尖端部的部分斜着削成尖；取出工序，其从图形框中只取出金属层(526)。
-
公开(公告)号：CN100430513C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200480009811.2
申请日：2004-04-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/10 , G01R1/06733 , G01R1/0675 , G01R1/06755
Abstract: 本发明提供一种金属结构，其脆度减小且在硬度和抗蠕变性方面性质优良，其特征在于该金属结构在比金属材料的晶体开始增大时的温度低的温度下经历退火。一种用于制造更少受脆化影响且在硬度和抗蠕变性方面性质优良的金属结构的方法，其特征在于包括步骤：在比金属材料的晶体开始增大时的温度低的温度下对该结构退火。该金属结构可含有两种或更多种金属材料，其已经在比所述金属材料的晶体开始增大时的温度低的温度下经历了退火。该金属结构可以特别有利于用于精细结构例如接触探针。
-
公开(公告)号：CN1774522A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200480009811.2
申请日：2004-04-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/10 , G01R1/06733 , G01R1/0675 , G01R1/06755
Abstract: 本发明提供一种金属结构，其脆度减小且在硬度和抗蠕变性方面性质优良，其特征在于该金属结构在比金属材料的晶体开始增大时的温度低的温度下经历退火。一种用于制造更少受脆化影响且在硬度和抗蠕变性方面性质优良的金属结构的方法，其特征在于包括步骤：在比金属材料的晶体开始增大时的温度低的温度下对该结构退火。该金属结构可含有两种或更多种金属材料，其已经在比所述金属材料的晶体开始增大时的温度低的温度下经历了退火。该金属结构可以特别有利于用于精细结构例如接触探针。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.031 seconds)
