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公开(公告)号：CN110999547B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880054015.2
申请日：2018-08-03
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发公开一种印刷线路板，该印刷线路板设置有：绝缘的基材层；第一导电层，其层压到基材层的一个表面；第二导电层，其层压到基材层的另一表面；以及通路孔，其层压在连接孔的内表面上并且使第一导电层和第二导电层彼此电连接，连接孔沿厚度方向穿过基材层和第一导电层。该印刷线路板构造为使得连接孔的至少沿着基材层的一个表面的截面形状是不规则形状。
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公开(公告)号：CN108884330B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201780016582.4
申请日：2017-03-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的导电层形成用涂布液包含金属微粒、分散剂和分散介质。金属微粒主要由铜或铜合金构成；分散剂为聚乙烯亚胺‑聚环氧乙烷接枝共聚物；接枝共聚物的聚乙烯亚胺部分的重均分子量为300至1,000(含端点)；聚环氧乙烷链与聚乙烯亚胺部分中的氮原子的摩尔比为10至50(含端点)；并且接枝共聚物的重均分子量为3,000至54,000(含端点)。
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公开(公告)号：CN108884330A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780016582.4
申请日：2017-03-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的导电层形成用涂布液包含金属微粒、分散剂和分散介质。金属微粒主要由铜或铜合金构成；分散剂为聚乙烯亚胺‑聚环氧乙烷接枝共聚物；接枝共聚物的聚乙烯亚胺部分的重均分子量为300至1,000(含端点)；聚环氧乙烷链与聚乙烯亚胺部分中的氮原子的摩尔比为10至50(含端点)；并且接枝共聚物的重均分子量为3,000至54,000(含端点)。
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公开(公告)号：CN101688270B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200880022204.8
申请日：2008-06-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供温塑性成形性能优异的镁合金板、其制造方法以及通过对所述板实施温塑性成形而制得的成形体。所述镁合金板通过如下方式制造：向未进行以再结晶为目的的热处理的压延材料(RS)施加预定应变，且即使在施加应变之后，也不进行所述热处理。所述应变施加通过如下方式实施：在加热炉(10)内加热所述压延材料(RS)，以及使所述受热的压延材料(RS)通过辊(21)之间，从而使所述压延材料(RS)弯曲，使得所述弯曲的板在单色X射线衍射中的(0004)衍射峰的半峰宽可以为0.20°～0.59°。该合金板利用所述残余应变在温塑性成形操作期间引起连续再结晶，从而显示了高塑性变形能力。
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公开(公告)号：CN101688270A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022204.8
申请日：2008-06-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供温塑性成形性能优异的镁合金板、其制造方法以及通过对所述板实施温塑性成形而制得的成形体。所述镁合金板通过如下方式制造：向未进行以再结晶为目的的热处理的压延材料(RS)施加预定应变，且即使在施加应变之后，也不进行所述热处理。所述应变施加通过如下方式实施：在加热炉(10)内加热所述压延材料(RS)，以及使所述受热的压延材料(RS)通过辊(21)之间，从而使所述压延材料(RS)弯曲，使得所述弯曲的板在单色X射线衍射中的(0004)衍射峰的半峰宽可以为0.20°～0.59°。该合金板利用所述残余应变在温塑性成形操作期间引起连续再结晶，从而显示了高塑性变形能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100392408C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN02806271.X
申请日：2002-10-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01R1/06738
Abstract: 一种接触探头，包括一个用于与待测量的表面接触的末端部、一个用于支撑和电连接的支撑部、以及一个用于将末端部连接到支撑部上的弹性部。在压接触同时进行刮擦的过程中的末端部后侧上的角部的曲率半径小于在前侧上的角部的曲率半径。在刮擦过程中，待测量的表面的绝缘膜可以被充分去除，同时确保电连接。此外，在探头从表面上移去时可以减少刮屑粘附，并且也可以减小在表面上的刮痕。本发明的接触探头在末端部的凹槽内具有预定的突起和底部。突起破开待测量的弯曲表面的绝缘膜，以确保电接触。凹槽的底部与待测量的对象接触，由此防止突起过渡咬入。
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公开(公告)号：CN108293296B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201680068993.3
申请日：2016-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm‑1附近的峰强度与波数1494cm‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
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公开(公告)号：CN102191418B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201110049813.6
申请日：2008-06-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供温塑性成形性能优异的镁合金板、其制造方法以及通过在200℃以上的温度下对所述镁合金板实施塑性成形而制得的成形体。所述镁合金板通过如下方式制造：对由镁基合金构成的材料进行压延，以及对在压延材料的步骤中制得的板施加应变，所述板处于受热条件下；其中进行应变施加，使得在对所述板进行的EBSD测量中具有置信指数(CI)小于0.1的低CI区域在施加应变之后具有50％以上且小于90％的面积比；以及在施加应变的步骤之前和之后，不实施以再结晶为目的的热处理。所得到的镁合金板在温和条件下具有优异伸长率，由此具有优异的温塑性成形性能。所得镁合金成形体具有高机械强度，由此具有优异的抗冲击性。
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公开(公告)号：CN110999547A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880054015.2
申请日：2018-08-03
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发公开一种印刷线路板，该印刷线路板设置有：绝缘的基材层；第一导电层，其层压到基材层的一个表面；第二导电层，其层压到基材层的另一表面；以及通路孔，其层压在连接孔的内表面上并且使第一导电层和第二导电层彼此电连接，连接孔沿厚度方向穿过基材层和第一导电层。该印刷线路板构造为使得连接孔的至少沿着基材层的一个表面的截面形状是不规则形状。
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公开(公告)号：CN108293296A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068993.3
申请日：2016-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm-1附近的峰强度与波数1494cm-1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
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