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公开(公告)号：CN107849223B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201680040520.2
申请日：2016-07-07
Applicant: 住友精化株式会社
IPC: C08G59/30 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 根据本发明，可提供一种环氧树脂组合物、其制造方法、将该环氧树脂组合物固化而得到的固化物、及其用途，其中该环氧树脂组合物的固化物不仅保持优良的介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切)，而且对金属具有高胶粘强度。本发明包括以下环氧树脂组合物、其制造方法、将该环氧树脂组合物固化而得到的产物、及其用途，该环氧树脂组合物含有由式(1)表示的环氧树脂、酸酐类固化剂和固化促进剂；式(1)中，X为从烃环去除2个氢原子而得到的2价基团或由式(2)表示的2价基团；式(2)中，Y为键、C1～6亚烷基等，R1相同或不同地为C1～18烷基等，R2相同或不同地为C1～18亚烷基等，R3相同或不同地为C1～18烷基等，n相同或不同地为0～3的整数。
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公开(公告)号：CN110168017A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201880006361.3
申请日：2018-01-09
Applicant: 住友精化株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/32 , C09D5/25 , C09D7/40 , C09D163/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09K3/10 , H01L21/312 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供具有优良的胶粘性和低介电特性的环氧树脂组合物。具体而言，提供含有具有特定的结构的环氧树脂和酸改性聚烯烃系树脂的环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN107849223A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040520.2
申请日：2016-07-07
Applicant: 住友精化株式会社
IPC: C08G59/30 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 根据本发明，可提供一种环氧树脂组合物、其制造方法、将该环氧树脂组合物固化而得到的固化物、及其用途，其中该环氧树脂组合物的固化物不仅保持优良的介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切)，而且对金属具有高胶粘强度。本发明包括以下环氧树脂组合物、其制造方法、将该环氧树脂组合物固化而得到的产物、及其用途，该环氧树脂组合物含有由式(1)表示的环氧树脂、酸酐类固化剂和固化促进剂；式(1)中，X为从烃环去除2个氢原子而得到的2价基团或由式(2)表示的2价基团；式(2)中，Y为键、C1～6亚烷基等，R1相同或不同地为C1～18烷基等，R2相同或不同地为C1～18亚烷基等，R3相同或不同地为C1～18烷基等，n相同或不同地为0～3的整数。
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公开(公告)号：CN111094448B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201880058659.9
申请日：2018-09-12
Applicant: 住友精化株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L77/00 , C09D7/40 , C09D163/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供对铜及铝的粘接性优异，而且低温环境下的挠性优异的环氧树脂组合物。一种环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂和(B)聚酰胺系橡胶弹性体粉末。
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公开(公告)号：CN111094448A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880058659.9
申请日：2018-09-12
Applicant: 住友精化株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L77/00 , C09D7/40 , C09D163/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供对铜及铝的粘接性优异，而且低温环境下的挠性优异的环氧树脂组合物。一种环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂和(B)聚酰胺系橡胶弹性体粉末。
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公开(公告)号：CN110167989A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201880006382.5
申请日：2018-01-09
Applicant: 住友精化株式会社
IPC: C08G59/32 , C08G59/42 , C09D5/25 , C09D7/40 , C09D163/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09K3/10 , H01L21/312 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供具有优良的电特性(特别是低介质损耗角正切)并且能够实现与金属的高胶粘强度的环氧树脂组合物。具体而言，提供含有具有特定的结构的环氧树脂和活性酯化合物的环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN110168017B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN201880006361.3
申请日：2018-01-09
Applicant: 住友精化株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/32 , C09D5/25 , C09D7/40 , C09D163/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09K3/10 , H01L21/312 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供具有优良的胶粘性和低介电特性的环氧树脂组合物。具体而言，提供含有具有特定的结构的环氧树脂和酸改性聚烯烃系树脂的环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN104169368B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201380013905.6
申请日：2013-10-16
Applicant: 住友精化株式会社
CPC classification number: C08G77/26 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/388 , C08G2190/00 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J183/14 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供接合性优异的有机硅树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供使用该有机硅树脂组合物而成的有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体。本发明涉及一种有机硅树脂组合物，该有机硅树脂组合物含有：有机硅树脂混合物，所述有机硅树脂混合物含有(A-i)具有至少两个与硅原子键合的具有碳-碳双键的取代基的聚有机硅氧烷、(A-ii)具有至少两个与硅原子键合的氢基的聚有机基氢硅氧烷和(A-iii)氢化硅烷化反应催化剂；和(B)有机硅化合物，所述有机硅化合物在以下述式(1-1)表示的结构单元与以下述式(1-2)表示的结构单元之间具有以下述式(1-3)表示的结构单元和以下述式(1-4)表示的结构单元。式(1-1)和式(1-2)中，R1a分别独立地表示选自烷基、环烷基、芳基和芳烷基中的碳原子数为1～18的烃基。式(1-3)和式(1-4)中，R1b分别独立地表示选自烷基、环烷基、芳基和芳烷基中的碳原子数为1～18的烃基。式(1-3)中，R2a表示除了与硅原子键合的碳原子以外的部分碳原子被氧原子所取代或未取代的碳原子数为1～8的亚烷基，R2b表示碳原子数为1～3的亚烷基，R3表示碳原子数为1～3的亚烷基，R4表示氢原子、碳原子数为1～3的烷基、具有OH基的碳原子数为1～3的烷基、或卤代基。式(1-3)中，m为1～50的整数，x为0～2的整数，式(1-4)中，n为10～1500的整数。
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公开(公告)号：CN110167989B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN201880006382.5
申请日：2018-01-09
Applicant: 住友精化株式会社
IPC: C08G59/32 , C08G59/42 , C09D5/25 , C09D7/40 , C09D163/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09K3/10 , H01L21/312 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供具有优良的电特性(特别是低介质损耗角正切)并且能够实现与金属的高胶粘强度的环氧树脂组合物。具体而言，提供含有具有特定的结构的环氧树脂和活性酯化合物的环氧树脂组合物。
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