一种全自动板材打孔机
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105538423A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201610064837.1

    申请日:2016-01-29

    Applicant: 何万均 张林

    Inventor: 何万均 张林

    CPC classification number: B27C3/00

    Abstract: 本发明提供一种全自动板材打孔机,采用3个扭转部件的3个片体分别对板材的板槽和板孔大小特征进行检测,避免误判;通过扭转部件检测到的板槽和板孔大小特征形成角度翻转进而联动特征型号感应器向控制器发送特征信号,控制器控制检测机构升降电机根据板材厚度升降、控制运动装置旋转依次带动检测打孔装置与板材同步运动,动态营造同步打孔条件;控制器控制钻孔马达带动电钻旋转,钻孔马达和电钻依靠控制器控制的Y轴电机水平往复运动使得电钻在板材水平打孔,定位精准;打孔完毕,检测打孔装置归位,完成打孔循环;具有简化流程,减少检测机构误判,提高打孔的精确度、实现智能化打孔,降低人工投入等优点。

    一种全自动板材打孔机
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105538423B

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201610064837.1

    申请日:2016-01-29

    Applicant: 何万均 张林

    Inventor: 何万均 张林

    Abstract: 本发明提供一种全自动板材打孔机,采用3个扭转部件的3个片体分别对板材的板槽和板孔大小特征进行检测,避免误判;通过扭转部件检测到的板槽和板孔大小特征形成角度翻转进而联动特征型号感应器向控制器发送特征信号,控制器控制检测机构升降电机根据板材厚度升降、控制运动装置旋转依次带动检测打孔装置与板材同步运动,动态营造同步打孔条件;控制器控制钻孔马达带动电钻旋转,钻孔马达和电钻依靠控制器控制的Y轴电机水平往复运动使得电钻在板材水平打孔,定位精准;打孔完毕,检测打孔装置归位,完成打孔循环;具有简化流程,减少检测机构误判,提高打孔的精确度、实现智能化打孔,降低人工投入等优点。

    一种全自动板材打孔机
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205325890U

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201620100772.7

    申请日:2016-01-29

    Applicant: 何万均 张林

    Inventor: 何万均 张林

    Abstract: 本实用新型提供一种全自动板材打孔机,采用3个扭转部件的3个片体分别对板材的板槽和板孔大小特征进行检测,避免误判;通过扭转部件检测到的板槽和板孔大小特征形成角度翻转进而联动特征型号感应器向控制器发送特征信号,控制器控制检测机构升降电机根据板材厚度升降、控制运动装置旋转依次带动检测打孔装置与板材同步运动,动态营造同步打孔条件;控制器控制钻孔马达带动电钻旋转,钻孔马达和电钻依靠控制器控制的Y轴电机水平往复运动使得电钻在板材水平打孔,定位精准;打孔完毕,检测打孔装置归位,完成打孔循环;具有简化流程,减少检测机构误判,提高打孔的精确度、实现智能化打孔,降低人工投入等优点。

    确定印刷品色彩差异的方法、装置、设备和介质

    公开(公告)号:CN119273781A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202411377309.2

    申请日:2024-09-30

    Applicant: 张林

    Inventor: 张林

    Abstract: 本发明实施方式提出确定印刷品色彩差异的方法、装置、设备和介质。方法包括:获取标准样张的第一电子件及印刷样张的第二电子件;基于预定的尺寸,对所述第一电子件和所述第二电子件进行分区;确定所述第一电子件的每个分区的LAB值与所述第二电子件的对应分区的LAB值的差值;基于所述差值,确定每个分区的颜色;基于每个分区的颜色,确定表征所述标准样张与所述印刷样张的色彩差异的色差图。不依赖领机人眼比对色彩,降低了人力成本。不依赖局部校色标志,无需增加印张宽度,减少了印刷用纸消耗。可以基于具有区分效果的不同颜色以量化显示色差,有助于准确评估印刷品,并可以针对性地调整印刷参数。

    视频合成方法、装置、系统、电子设备和存储介质

    公开(公告)号:CN118102029A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410341410.6

    申请日:2024-03-25

    Applicant: 张林

    Inventor: 张林

    Abstract: 本发明实施方式提出视频合成方法、装置、系统、电子设备和存储介质。方法包括:以预定的角速度环绕拍摄用户,以获取所述用户的现实视频;确定场景的三维模型;基于预设焦点、预设焦距和所述角速度,渲染所述三维模型以获取所述场景的虚拟视频;合成所述现实视频和所述虚拟视频以生成合成视频。以实景环绕的方式输出扩展现实的合成视频,使得第三方的旁观者以飞瞰感觉体验场景,促进了扩展现实的传播和分享。而且,扩展现实的使用者可以展示和分享自己沉浸在场景中的实际效果。

    保护显示信息的系统、方法、头戴式显示器和存储介质

    公开(公告)号:CN116821977A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310423150.2

    申请日:2023-04-19

    Applicant: 刘庆 张林

    Inventor: 刘庆 张林

    Abstract: 本发明实施方式提出保护显示信息的系统、方法、头戴式显示器和存储介质。系统包括信息提供设备及与所述信息提供设备连接的头戴式显示器:其中:所述信息提供设备,用于解析待被显示的第一信息,当基于解析结果确定所述第一信息包含表征所述第一信息为加密信息的标识时,向所述头戴式显示器发送所述第一信息;所述头戴式显示器包含用于在所述头戴式显示器的内部空间中显示所述第一信息的显示屏、镜片单元以及用于供用户头部佩戴的佩戴区域;其中所述显示屏发出的光经所述镜片单元入射到所述用户的眼睛。通过缩短承载保密信息的光线通路距离以及遮蔽承载保密信息光线外泄的方式,防止偷拍偷摄,提高了信息安全性。

    一种医学护理用治疗盘
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114191215B

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202111426735.7

    申请日:2021-11-27

    Applicant: 张林

    Abstract: 本发明公开了一种医学护理用治疗盘,包括:防护外壳A,所述防护外壳A的内部固定安装有高温灭菌机构,所述防护外壳A的顶部固定安装有药品分类机构,设置高温灭菌机构,在设备内安装可以放置辅助器械的隔层,并在隔层内加装高温发热结构,当器械置入隔层中后,对发热部件进行通电,随着时间的增加产生的温度会持续增加,并最终作用到器械的表面对其上的细菌进行清除,解决上述专利不具备储存器械及杀菌的能力的问题,替换在使用器械时需要从外部储存设备中拿取,缩短运送器械的时间,进而有效防止在输送的过程中医疗器械时表面会吸附空气中的细菌,在与人体患处接触造成感染,增加设备的护理效果。

    一部分装饰遮光层透光的LED灯条及其制作方法

    公开(公告)号:CN115435260A

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202110080252.X

    申请日:2021-01-18

    Applicant: 张林

    Inventor: 张林

    Abstract: 本发明涉及一部分装饰遮光层透光的LED灯条及其制作方法,具体而言,将LED或LED及控制元件焊接在线路板上,表面制作一层透光胶覆盖在LED和线路板上,在透光胶表面制作装饰遮光层,一部分装饰遮光层是透光的装饰遮光层,正对LED处的装饰遮光层是不透光的装饰遮光层,LED灯条通电点亮后,LED发出的光穿过透光胶,再穿过透光的装饰遮光层,从透光的装饰遮光层的位置向外发出,不透光的装饰遮光层的位置没有光发出。

    一种多芯片集成的灯珠制作的LED模组及其制作方法

    公开(公告)号:CN115188749A

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202110380448.0

    申请日:2021-04-04

    Applicant: 张林

    Inventor: 张林

    Abstract: 本发明涉及一种多芯片集成的灯珠制作的LED模组及其制作方法,具体而言,用n颗LED芯片,将芯片分成a组,n是偶数时:a=n÷2组,每组是两颗芯片,n是奇数时,a=(n+1)÷2组,其中a‑1组,每组是两颗芯片,还有1组是一颗芯片,支架上有m个和芯片连通的电极,n是偶数时m=n,n是奇数时m=n+1,一组有两颗芯片时,每一组封装在支架的两个电极上,两颗芯片分别已和两个电极导通连接,连接方式是反向导通连接,一颗芯片的正极连通的支架电极,就是另一颗芯片的负极连通的支架电极,一组里只有一颗芯片时,这一颗芯片独立封装连通在支架的两个电极上,支架上还有b个焊脚,n是偶数时b≥n,n是奇数时b≥n+1,将所述灯珠或所述灯珠及控制元件焊接到线路板上制成一种多芯片集成的灯珠制作的LED模组。

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