公开(公告)号：CN113140489A

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202110433499.5

申请日：2021-04-19

Applicant: 佳木斯大学

Inventor： 李美珊 ,  盛丽华 ,  明艳春 ,  张宏 ,  薛佳楣

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明属于半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种计算机特殊芯片封装装置，包括芯片，所述芯片安装在托台上，托台上安装有压紧组件；所述压紧组件包括压板，压板与芯片上端之间的距离能够改变；所述压板上连通有输送管，输送管的另一端通过管道与封装液罐相连；所述压紧组件还包括支撑座，支撑座安装在托台上，支撑座上滑动连接有滑臂，滑臂与输送管固定连接；本发明便于保持封装材料在芯片端面处的平整性。

公开(公告)号：CN113140489B

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202110433499.5

申请日：2021-04-19

Applicant: 佳木斯大学

Inventor： 李美珊 ,  盛丽华 ,  明艳春 ,  张宏 ,  薛佳楣

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明属于半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种计算机特殊芯片封装装置，包括芯片，所述芯片安装在托台上，托台上安装有压紧组件；所述压紧组件包括压板，压板与芯片上端之间的距离能够改变；所述压板上连通有输送管，输送管的另一端通过管道与封装液罐相连；所述压紧组件还包括支撑座，支撑座安装在托台上，支撑座上滑动连接有滑臂，滑臂与输送管固定连接；本发明便于保持封装材料在芯片端面处的平整性。