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公开(公告)号：CN115047647A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210675747.1
申请日：2019-12-03
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及显示装置和显示方法。显示装置包括激光照射装置和控制装置。激光照射装置被配置为用波长大于等于380nm且小于等于780nm的激光束照射空气中的显示位置处的照射点，并在显示位置处产生等离子体。控制装置被配置为控制从至少一个激光照射装置发射的激光束的强度，以使得在显示位置处从等离子体发射的等离子体光的强度与从激光束产生的并且被等离子体散射的散射光的强度之间的关系成为用于显示有色像素的预定关系。
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公开(公告)号：CN100351032C
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200510009303.0
申请日：2005-02-18
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B23K26/0676 , B23K26/0617 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 一种利用激光束从待分割物体上分割一部分的激光分割方法，包括通过在所述物体表面上形成线性下凹部分而加工物体的表面加工步骤，所述线性下凹部分在物体表面有效地产生应力集中；在激光束通过两者之间的相对运动扫描物体表面所沿着的直线上的物体深度处，形成内部加工区域的内部加工区域形成步骤，所述激光束靠近深度处会聚，其中这样形成的内部加工区域沿实质上垂直于物体表面的方向延伸；对物体施加外力而在所述下凹部分和所述内部加工区域之间形成裂纹的外力施加步骤。
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公开(公告)号：CN111290133A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201911217074.X
申请日：2019-12-03
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G02B30/56
Abstract: 本公开涉及显示装置和显示方法。显示装置包括激光照射装置和控制装置。激光照射装置被配置为用波长大于等于380nm且小于等于780nm的激光束照射空气中的显示位置处的照射点，并在显示位置处产生等离子体。控制装置被配置为控制从至少一个激光照射装置发射的激光束的强度，以使得在显示位置处从等离子体发射的等离子体光的强度与从激光束产生的并且被等离子体散射的散射光的强度之间的关系成为用于显示有色像素的预定关系。
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公开(公告)号：CN101784938A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880104125.1
申请日：2008-08-20
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G02B26/085 , G02B26/0833 , G02B26/105 , G03G15/0409 , H04N9/3129 , Y10T29/42
Abstract: 一种摆动体装置(100)，包括利用支承部(102)可绕扭转轴线(110)振动地支承在固定部(103)上的摆动板(101)且以共振频率绕扭转轴线(110)驱动摆动板(101)，该摆动板具有形成用于调整摆动板的质量的槽部的区域，且共振频率被构造成可通过在该区域内形成槽部来调整。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120085398A
公开(公告)日：2025-06-03
申请号：CN202411748563.9
申请日：2024-12-02
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 公开了用于吸收光的结构体、构件、光学装置以及制造结构体的方法。一种有利于实现能够充分吸收光的结构体的技术，提供了一种用于吸收入射在结构体上并具有波长λ的光的结构体，该结构体包括在光入射表面上具有多个凹表面的基板。光入射在多个凹表面中的每个凹表面的内部区域上。光满足400nm≤λ≤40μm。多个凹表面中的每个凹表面满足Dd≥Da>Db>λ、Wa>λ和Wb≤λ/2，其中Dd表示多个凹表面中的每个凹表面的底部的深度，Wa表示距多个凹表面中的每个凹表面的底部的距离Da的位置处的内部区域的宽度，并且Wb表示距底部的距离Db的位置处的内部区域的宽度。
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公开(公告)号：CN116441763A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310067708.8
申请日：2023-01-12
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 森本弘之
IPC: B23K26/70 , B23K26/082 , B23K26/06
Abstract: 本公开涉及激光加工设备、控制方法、存储介质及产品制造方法。激光加工设备包括扫描激光的光学扫描单元；将激光会聚到工件上的聚光透镜；检测来自工件的等离子光的等离子光传感器；以及控制单元，被配置为生成针对用于加工工件的激光的加工位置数据，其中控制单元使光学扫描单元扫描激光，并使等离子光传感器获取检测来自工件的等离子光的检测结果，以及控制单元基于检测结果生成针对用于加工工件的激光的加工位置数据。
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公开(公告)号：CN116067621A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211322170.2
申请日：2022-10-27
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明公开了检测设备、校正设备、处理设备、以及物品制造方法。提供了能够准确地检测关于激光的光轴的位置信息并且减小测量误差的检测设备，包括：第一分割单元，所述第一分割单元被配置为将从光源输出的激光分割成多个光束；检测单元，所述检测单元被配置为检测所述多个光束中的每一个的位置；光引导单元，所述光引导单元被配置为将多个分割的光束以彼此不同的光学路径长度引导到所述检测单元；以及控制单元，所述控制单元被配置为基于所述检测单元检测的所述多个光束中的每一个的位置的差异计算激光的角度偏差或位置偏差，其中所述检测单元是检测所述光引导单元引导的所述多个光束中的每一个的位置的一个传感器。
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公开(公告)号：CN111290133B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN201911217074.X
申请日：2019-12-03
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G02B30/56
Abstract: 本公开涉及显示装置和显示方法。显示装置包括激光照射装置和控制装置。激光照射装置被配置为用波长大于等于380nm且小于等于780nm的激光束照射空气中的显示位置处的照射点，并在显示位置处产生等离子体。控制装置被配置为控制从至少一个激光照射装置发射的激光束的强度，以使得在显示位置处从等离子体发射的等离子体光的强度与从激光束产生的并且被等离子体散射的散射光的强度之间的关系成为用于显示有色像素的预定关系。
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公开(公告)号：CN1657220A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200510009303.0
申请日：2005-02-18
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B23K26/0676 , B23K26/0617 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 一种利用激光束从待分割物体上分割一部分的激光分割方法，包括通过在所述物体表面上形成线性下凹部分而加工物体的表面加工步骤，所述线性下凹部分在物体表面有效地产生应力集中；在激光束通过两者之间的相对运动扫描物体表面所沿着的直线上的物体深度处，形成内部加工区域的内部加工区域形成步骤，所述激光束靠近深度处会聚，其中这样形成的内部加工区域沿实质上垂直于物体表面的方向延伸；对物体施加外力而在所述下凹部分和所述内部加工区域之间形成裂纹的外力施加步骤。
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