公开(公告)号：CN100585845C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200810093545.6

申请日：2008-04-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 吉沢彻夫 ,  浦川伸一 ,  三宅高史

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种半导体装置及其制造方法。在端面中具有通孔的半导体装置中，半导体元件被固定地安装于在至少一个面中具有布线图案的基板的面上，所述布线图案与形成在所述通孔中的布线部分导通，其中，所述半导体元件的电极电连接到所述布线图案，并且，具有所述半导体元件的所述基板的面被树脂涂敷，所述通孔在基板面中具有与所述布线部分导通的、宽度为0.02mm或更大的通孔连接盘，并且所述布线部分和所述通孔连接盘被暴露。

公开(公告)号：CN101295694A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810093545.6

申请日：2008-04-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 吉沢彻夫 ,  浦川伸一 ,  三宅高史

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种半导体装置及其制造方法。在端面中具有通孔的半导体装置中，半导体元件被固定地安装于在至少一个面中具有布线图案的基板的面上，所述布线图案与形成在所述通孔中的布线部分导通，其中，所述半导体元件的电极电连接到所述布线图案，并且，具有所述半导体元件的所述基板的面被树脂涂敷，所述通孔在基板面中具有与所述布线部分导通的、宽度为0.02mm或更大的通孔连接盘，并且所述布线部分和所述通孔连接盘被暴露。