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公开(公告)号：CN115084146A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210213985.0
申请日：2022-03-07
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/112 , B41J2/01 , B41J3/407
Abstract: 公开了基板、打印装置和制造方法。基板包括：多个存储器单元，多个存储器单元各自包括反熔丝元件和开关元件，开关元件被配置为切换向反熔丝元件的预定电压的施加；布线，多个存储器单元连接到布线；第一电极焊盘，用于向布线供应预定电压的电压被施加到第一电极焊盘；以及第二电极焊盘，用于向布线供应预定电压的电压被施加到第二电极焊盘。
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