公开(公告)号：CN100459015C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200510099005.5

申请日：2005-08-31

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 菅野彻

IPC: H01J9/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L51/0021 ,  H01L21/76801 ,  H01L27/3244 ,  H05K1/092 ,  H05K3/02 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/017 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/1126

Abstract: 由树脂成分、导电性微粒及玻璃微粒构成的导体浆形成导电层前体图案，由树脂成分及玻璃微粒构成的电介质浆形成电介质层前体图案，将两者同时烘焙形成叠层体的方法中，将其烘焙温度在大于等于树脂成分的分解温度、小于玻璃微粒的烧结温度的温度内保持规定时间后，在大于等于玻璃微粒的烧结开始温度、小于软化点以下的温度中完成烘焙。由此，在烘焙后的叠层结构中，防止绝缘层内产生气孔和针孔。

公开(公告)号：CN1763888A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200510099005.5

申请日：2005-08-31

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 菅野彻

IPC: H01J9/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L51/0021 ,  H01L21/76801 ,  H01L27/3244 ,  H05K1/092 ,  H05K3/02 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/017 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/1126

Abstract: 由树脂成分、导电性微粒及玻璃微粒构成的导体浆形成导电层前体图案，由树脂成分及玻璃微粒构成的电介质浆形成电介质层前体图案，将两者同时烘焙形成叠层体的方法中，将其烘焙温度在大于等于树脂成分的分解温度、小于玻璃微粒的烧结温度的温度内保持规定时间后，在大于等于玻璃微粒的烧结开始温度、小于软化点以下的温度中完成烘焙。由此，在烘焙后的叠层结构中，防止绝缘层内产生气孔和针孔。