处理盒和电子照相设备
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112684681B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202011110821.2

    申请日:2020-10-16

    Abstract: 本发明涉及处理盒和电子照相设备。提供在维持令人满意的电位变动的同时抑制横向行进的处理盒。处理盒包括:包括第一支承体、最下层和感光层的电子照相感光构件;和包括第二支承体和导电层的充电构件。在当通过在使交流电压变化的同时对最下层施加交流电压来测量阻抗时,阻抗的相位达到45°时的最大频率由fOPC(Hz)表示的情况下,并且在当通过在使交流电压变化的同时对充电构件施加交流电压来测量阻抗时,阻抗的相位达到45°时的最大频率由fC(Hz)表示的情况下,fOPC和fC各自具有在一定范围内的值。

    导电性构件、处理盒和电子照相图像形成设备

    公开(公告)号:CN116420032A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202180075387.5

    申请日:2021-11-08

    Abstract: 根据本发明的导电性构件包括具有导电性的支承体和在支承体的外表面上的导电层,并且用作电子照相用构件。导电层具有:包含第一橡胶的交联产物和第一导电性颗粒的基质;和各自包含第二橡胶的交联产物和第二导电性颗粒的域。至少一部分第一导电性颗粒作为一次颗粒存在于第一橡胶的交联产物中。假设导电层沿长度方向的长度为L并且导电层的厚度为T,当在特定观察区域中在3个位置(即,沿长度方向的中央和从导电层的两端朝向中央L/4的位置)观察导电层沿厚度方向的各截面时,该导电性构件满足以下条件:基质中的第一导电性颗粒的平均一次粒径d1为200nm以上;各域中的第二导电性颗粒的平均一次粒径d2为50nm以下;并且在80个数%以上的域中,域中包含的第二导电性颗粒的截面积相对于域的截面积的比例为20%以上,并且域的圆当量直径为4×d2以上。

    活性氧供给装置、利用活性氧的处理装置和利用活性氧的处理方法

    公开(公告)号:CN115997482A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202180046623.0

    申请日:2021-06-30

    Abstract: 提供了可以更高效地将活性氧供给到被处理物的表面的活性氧供给装置、可以更高效地使用活性氧处理被处理物的表面的利用活性氧的处理装置、以及可以更高效地使用活性氧处理被处理物的表面的利用活性氧的处理方法。活性氧供给装置是在具有至少一个开口的壳体中配备有等离子体发生器和紫外光源的等离子体激励器,等离子体发生器设置有夹持有电介质的第一电极和第二电极并通过在这两个电极之间施加电压来产生包含臭氧的诱导流,其中等离子体激励器被定位成使得诱导流从开口流到壳体外,并且紫外光源用紫外线照射诱导流并在诱导流中生成活性氧。另外,提供了利用活性氧的处理装置和利用活性氧的处理方法。

    导电性构件、电子照相用处理盒和电子照相图像形成设备

    公开(公告)号:CN111752124A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010229512.0

    申请日:2020-03-27

    Abstract: 本发明涉及导电性构件、电子照相用处理盒和电子照相图像形成设备。导电性构件依次具有导电性支承体,和导电层,导电层包括基体和域,基体由包含第一橡胶的交联产物的第一橡胶组合物构成,域具有导电性,并且分散在基体中,域中的每一个由包含第二橡胶的交联产物和导电性颗粒的第二橡胶组合物构成,第一橡胶和第二橡胶为二烯系橡胶,第一橡胶具有至少一种单体单元,第二橡胶具有至少一种与第一橡胶具有的单体单元不同的单体单元;第一橡胶和第二橡胶之间的SP值的绝对值之差为0.2(J/cm3)0.5以上且4.0(J/cm3)0.5以下;并且tanδ1/tanδ2为0.45以上且2.00以下。

    导电性构件、处理盒和电子照相设备

    公开(公告)号:CN104516234B

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201410503046.5

    申请日:2014-09-26

    CPC classification number: G03G15/0291 G03G15/0233 G03G15/1685

    Abstract: 本发明涉及导电性构件、处理盒和电子照相设备。导电性构件具有导电性支承体和形成于导电性支承体上的表面层,其中表面层具有有连续开孔的多孔体,并且导电性构件满足以下(1)和(2):(1)在特定条件下,自从放电完成经过10秒后,导电性构件的表面电位为10V以上;和(2)当在作为被充电构件的聚对苯二甲酸乙二酯膜与导电性构件之间施加直流电压,并且使聚对苯二甲酸乙二酯膜充电时,在|Vin|>|Vth|的范围内满足|Vd|≥|Vin|‑|Vth|,其中,Vd表示聚对苯二甲酸乙二酯膜的充电电位,Vin表示导电性构件与聚对苯二甲酸乙二酯膜之间施加的电压,Vth表示放电起始电压。

    利用活性氧的处理装置和利用活性氧的处理方法

    公开(公告)号:CN118475401A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202280086582.2

    申请日:2022-12-26

    Abstract: 利用活性氧的处理装置和利用活性氧的处理方法,其能够通过利用活性氧更有效地处理被处理物的表面。利用活性氧的处理装置和利用活性氧的处理方法,所述处理装置包括:活性氧供给装置,其在具有至少一个开口部的壳体中装配有等离子体激励器和臭氧分解装置;和被处理物的输送部件。等离子体激励器设置有夹着电介质材料的第一电极和第二电极,并且通过在两个电极之间施加电压而产生包含臭氧的诱导流。等离子体激励器和臭氧分解装置被配置成使得包含活性氧的诱导流从开口部流出,并且配置成使得包含活性氧的诱导流被供给到由输送部件输送的被处理物的表面。包含活性氧的诱导流的流出方向矢量包括与方向A平行且在相同方向上取向的矢量分量。

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