公开(公告)号：CN103814094A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201280044756.5

申请日：2012-09-10

Applicant: 兆科学公司

Inventor： 李建荣 ,  孙昱昊 ,  蔡章旺 ,  曾经仁 ,  张家璞 ,  六反田修二 ,  梁荣昌

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/20 ,  H01R13/24 ,  H01R43/00 ,  B32B37/22

CPC classification number: C09J9/02 ,  B32B3/10 ,  B32B5/16 ,  B32B7/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B37/12 ,  B32B37/14 ,  B32B37/226 ,  B32B38/06 ,  B32B38/10 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/105 ,  B32B2266/045 ,  B32B2307/202 ,  B32B2309/08 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/00 ,  B65G17/36 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/321 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/249921

Abstract: 一种制作电子器件或者组件例如各向异性导电膜的方法，其包含：将多个导电颗粒分配到在连续载体带的表面上形成的微腔阵列中，旋转该携带导电颗粒的带，同时传送粘结剂层的表面以与该旋转带的表面接触，将该导电颗粒从带上的微腔转移到粘结剂层对应于带上的微腔的预定位置中的粘结剂层中，和从带表面上分离粘结剂层。在一种实施方案中，微腔的位置是以受控方式变化的。

公开(公告)号：CN103814094B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201280044756.5

申请日：2012-09-10

Applicant: 兆科学公司

Inventor： 李建荣 ,  孙昱昊 ,  蔡章旺 ,  曾经仁 ,  张家璞 ,  六反田修二 ,  梁荣昌

IPC: B32B3/00 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/20 ,  H01R13/24 ,  H01R43/00 ,  B32B37/22

CPC classification number: C09J9/02 ,  B32B3/10 ,  B32B5/16 ,  B32B7/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B37/12 ,  B32B37/14 ,  B32B37/226 ,  B32B38/06 ,  B32B38/10 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/105 ,  B32B2266/045 ,  B32B2307/202 ,  B32B2309/08 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/00 ,  B65G17/36 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/321 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/249921

Abstract: 一种制作电子器件或者组件例如各向异性导电膜的方法，其包含：将多个导电颗粒分配到在连续载体带的表面上形成的微腔阵列中，旋转该携带导电颗粒的带，同时传送粘结剂层的表面以与该旋转带的表面接触，将该导电颗粒从带上的微腔转移到粘结剂层对应于带上的微腔的预定位置中的粘结剂层中，和从带表面上分离粘结剂层。在一种实施方案中，微腔的位置是以受控方式变化的。