用于伤口组织学评估的光谱成像系统和方法

    公开(公告)号:CN116157065A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202180062249.3

    申请日:2021-07-09

    Applicant: 光谱MD公司

    Abstract: 本公开涉及用于评估或预测诸如烧伤等伤口状态的系统和方法。系统可以包括至少一个光检测元件和一个或多个处理器,该一个或多个处理器被构造为从至少一个光检测元件接收表示从组织区域反射的光的信号,生成具有示出组织区域的多个像素的图像,并使用一个或多个深度学习算法来确定图像的像素子集的烧伤状态。该系统还可以被构造为生成组织区域的分类图像和/或确定与伤口愈合相关的预测评分。

    用于组织的拓扑表征的系统和方法

    公开(公告)号:CN118475953A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202380015506.7

    申请日:2023-01-19

    Applicant: 光谱MD公司

    Abstract: 本发明的一种成像系统可以包括多个图像传感器和一个或多个处理器,所述多个图像传感器被构造成接收由组织区域反射的在至少第一预定波段中的光,所述一个或多个处理器被构造成使所述图像传感器捕获所述组织区域的图像并识别所捕获的图像中的对应像素集合,每个集合包括由第一图像传感器捕获的第一图像的像素和由第二图像传感器捕获的第二图像的像素。所述处理器可以基于对应像素集合的像素的像素视差以及第一图像传感器与第二图像传感器之间的基线距离来确定与各个对应像素集合相关联的距离或深度值,并且至少部分地基于所述距离值来生成所述组织区域的3D模型。

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