公开(公告)号：CN107172809A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201710425893.8

申请日：2017-06-08

Applicant: 冯俊谊

Inventor： 冯俊谊

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及电子电路表面组装技术领域，尤其涉及一种BGA焊盘设计方法，一种BGA焊盘设计方法，其特征在于在PCB的每一个BGA焊球焊盘中设有一通孔，通孔的直径≤0.2mm，本发明的有益效果是，这样在BGA焊接过程中，BGA焊球和焊盘之间产生的气体在通孔排出，使BGA焊球均匀地焊接在焊盘上，避免了焊接后焊球内空洞问题，确保了它的品质，也保证表贴元器件的焊接标准复合IPC610要求。

公开(公告)号：CN105682359A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610040866.4

申请日：2016-01-18

Applicant: 冯俊谊

Inventor： 冯俊谊

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种PCB及其表面贴装工艺，一种PCB，PCB尺寸加工公差为±0.1mm，PCB上表贴元器件焊盘加工公差为±0.05mm，PCB上表贴元器件焊盘的大小为表贴元器件管脚尺寸的100％-110％，PCB采用拼版V-CUT设计，并加螺纹孔处理，所述表贴元器件是芯片，所述表贴元器件是灯光器件，所述PCB开模制作，一种PCB表面贴装工艺，印刷机钢网开口为四分之一开口，并外延0-10％，再结合和利用锡膏融化瞬间把表贴元器件在焊盘上拉正的特性，本发明的有益效果是，实现了表贴元器件位置尺寸公差为±0.15mm的高精密PCB的设计和制作，确保了它的品质，并保证表贴元器件的焊接标准复合IPC610要求。