公开(公告)号：CN1150616C

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN97122607.5

申请日：1997-11-28

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 高桥义和 ,  铃木正美 ,  木村胜

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明提供一种包括封装薄膜的半导体器件，它包含：其上装配有半导体芯片的器件装配薄膜部分；位于器件装配薄膜部分上并形成有外部电极焊盘的外部连接薄膜部分；提供于器件装配薄膜部分端部与外部连接薄膜部分端部之间的弯曲部分；以及经弯曲部分将半导体芯片的电极焊盘与外部电极焊盘电连接起来的内部引线。

公开(公告)号：CN1697164B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200510054837.5

申请日：2005-03-17

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 高桥义和

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49565 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K13/0084 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种用在电子器件装配过程中的载带、用载带制造电子器件的方法以及具有载带的载带包装，该载带包括具有一长边的基膜和多个延伸穿过所述基膜的第一孔。第一孔沿着与基膜的长边相邻平行的一直线排列，并且以规则的间距间隔开。该载带还包括多个延伸穿过所述基膜并且沿着所述直线排列的多个第二孔。这些第二孔以规则的间距间隔开并且分别位于相邻第一孔对之间。还提供一种用载带制造电子器件的方法以及一种具有该载带的载带包装。

公开(公告)号：CN1697164A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510054837.5

申请日：2005-03-17

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 高桥义和

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49565 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K13/0084 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种用在电子器件装配过程中的载带、用载带制造电子器件的方法以及具有载带的载带包装，该载带包括具有一长边的基膜和多个延伸穿过所述基膜的第一孔。第一孔沿着与基膜的长边相邻平行的一直线排列，并且以规则的间距间隔开。该载带还包括多个延伸穿过所述基膜并且沿着所述直线排列的多个第二孔。这些第二孔以规则的间距间隔开并且分别位于相邻第一孔对之间。还提供一种用载带制造电子器件的方法以及一种具有该载带的载带包装。

公开(公告)号：CN1184332A

公开(公告)日：1998-06-10

申请号：CN97122607.5

申请日：1997-11-28

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 高桥义和 ,  铃木正美 ,  木村胜

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明提供一种包括封装薄膜的半导体器件,它包含:其上装配有半导体芯片的器件装配薄膜部分;位于器件装配薄膜部分上并形成有外部电极焊盘的外部连接薄膜部分;提供于器件装配薄膜部分端部与外部连接薄膜部分端部之间的弯曲部分;以及经弯曲部分将半导体芯片的电极焊盘与外部电极焊盘电连接起来的内部引线。