公开(公告)号：CN107006120B

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201580065344.3

申请日：2015-08-07

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 大原隆宪 ,  山本恭市 ,  洼田健太郎 ,  林健司

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/12 ,  H05K1/16

Abstract: 在片材状的基材(2)上利用导电性油墨形成油墨层之后，在油墨层硬化前使基材(2)弯折变形，然后使油墨层硬化，由此形成配线(3)。在基材(2)弯折变形时油墨层具有柔软性，由此对与基材(2)的弯折变形相伴的油墨层的损坏进行抑制，能够抑制在将配线(3)微细化的情况下的配线(3)损伤的可能性。

公开(公告)号：CN107006120A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580065344.3

申请日：2015-08-07

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 大原隆宪 ,  山本恭市 ,  洼田健太郎 ,  林健司

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/12 ,  H05K1/16

Abstract: 在片材状的基材(2)上利用导电性油墨形成油墨层之后，在油墨层硬化前使基材(2)弯折变形，然后使油墨层硬化，由此形成配线(3)。在基材(2)弯折变形时油墨层具有柔软性，由此对与基材(2)的弯折变形相伴的油墨层的损坏进行抑制，能够抑制在将配线(3)微细化的情况下的配线(3)损伤的可能性。