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公开(公告)号：CN101983250A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200880128414.5
申请日：2008-02-13
Applicant: 加州大学评议会
CPC classification number: C22C30/02 , C22C29/12 , C22C32/0021 , H01M4/9066 , H01M8/1253 , H01M2008/1293 , Y02E60/525 , Y02P70/56
Abstract: 提供铜基金属陶瓷及其制备方法。该Cu基金属陶瓷具有紧密接触的铜合金和稳定氧化锆的互渗网络，并表现出通过铜合金相的高电子连接性。在某些实施方案中，提供了制备该金属陶瓷的方法，包括在还原性气氛中在比该铜或铜合金的熔点高的温度烧结陶瓷和铜基粉末的混合物。还提供了具有Cu基金属陶瓷的电化学结构，例如作为阳极结构或作为阳极和金属载体之间的阻挡层。该金属陶瓷组合物和结构的用途包括用在高工作温度电化学装置，包括固体氧化物燃料电池、氢气发生器、电化学流动反应器等中。
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公开(公告)号：CN100574953C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200580041105.0
申请日：2005-11-23
Applicant: 加州大学评议会
CPC classification number: B23K9/285 , B23K1/0008 , B23K9/291 , C04B37/026 , C04B2237/125 , C04B2237/348 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , H01M8/0208 , H01M8/0271 , H01M8/0273 , H01M8/0297 , H01M2008/1293 , Y02P70/56 , Y10T428/12549 , Y10T428/12597
Abstract: 一种CTE改良的钎焊组合物，可用于生产牢固、气密性的接头，所述接头处至少一个连接件包含陶瓷(例如陶瓷或金属陶瓷)。所述钎焊组合物经配制以降低因陶瓷连接件与焊料或其它连接件的热膨胀系数不匹配而引起的热应力。钎焊组合物包含与一种或多种热膨胀系数低(即，不超过6ppm/K)或为负值的颗粒或纤维填料相混合的粉末状、糊状或块状的钎焊合金。该钎焊组合物可被用于至少其中之一包括陶瓷的连接件，或用于制造两个或多个元件连接获得的复合元件。
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公开(公告)号：CN102067370A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200880129911.7
申请日：2008-06-12
Applicant: 加州大学评议会
CPC classification number: H01M8/1226 , H01M4/861 , H01M8/0271 , H01M8/243 , H01M8/2485
Abstract: 本发明提供具有整体式密封的电化学装置结构，及其制造方法。按照各种不同的实施例，结构包括薄的支承式电解质膜，该电解质膜具有密封到支承上的电解质。支承的周边在制造期间自动密封。周边因而能例如通过外部密封独立地密封到歧管或其它装置上。按照各种不同的实施例，外部密封不接触电解质，因而消除了对密封方法的限制和由贴着电解质密封所加的材料的限制。
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公开(公告)号：CN101068647A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200580041105.0
申请日：2005-11-23
Applicant: 加州大学评议会
CPC classification number: B23K9/285 , B23K1/0008 , B23K9/291 , C04B37/026 , C04B2237/125 , C04B2237/348 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , H01M8/0208 , H01M8/0271 , H01M8/0273 , H01M8/0297 , H01M2008/1293 , Y02P70/56 , Y10T428/12549 , Y10T428/12597
Abstract: 一种CTE改良的铜焊组合物，可用于生产牢固、气密性的接头，所述接头处至少一个连接件包含陶瓷(例如陶瓷或金属陶瓷)。所述铜焊组合物经配制以降低因陶瓷连接件与焊料或其它连接件的热膨胀系数不匹配而引起的热应力。铜焊组合物包含与一种或多种热膨胀系数低(即，不超过6ppm/K)或为负值的颗粒或纤维填料相混合的粉末状、糊状或块状的铜焊合金。该铜焊组合物可被用于至少其中之一包括陶瓷的连接件，或用于制造两个或多个元件连接获得的复合元件。
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公开(公告)号：CN102067370B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN200880129911.7
申请日：2008-06-12
Applicant: 加州大学评议会
CPC classification number: H01M8/1226 , H01M4/861 , H01M8/0271 , H01M8/243 , H01M8/2485
Abstract: 本发明提供具有整体式密封的电化学装置结构，及其制造方法。按照各种不同的实施例，结构包括薄的支承式电解质膜，该电解质膜具有密封到支承上的电解质。支承的周边在制造期间自动密封。周边因而能例如通过外部密封独立地密封到歧管或其它装置上。按照各种不同的实施例，外部密封不接触电解质，因而消除了对密封方法的限制和由贴着电解质密封所加的材料的限制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101809800A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880108590.2
申请日：2008-04-15
Applicant: 加州大学评议会
IPC: H01M8/12
CPC classification number: H01M8/0232 , H01M4/8657 , H01M4/8889 , H01M8/124 , H01M8/1246 , Y02E60/525 , Y02P70/56
Abstract: 充当用于制备高运行温度的电化学电池的基础的层状结构和相关的制备方法，所述层状结构具有通过由层的相互贯穿和/或金属表面的糙度提供的机械互锁而结合的多孔陶瓷层和多孔金属载体或者集流体层。多孔层可以被催化材料渗入来产生功能化的电化学电极。
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公开(公告)号：CN100530766C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200580040834.4
申请日：2005-11-28
Applicant: 加州大学评议会
IPC: H01M2/08
CPC classification number: H01M2/08 , B32B2315/02 , C04B35/016 , C04B37/006 , C04B37/026 , C04B2235/3213 , C04B2235/3227 , C04B2237/125 , C04B2237/348 , H01M8/0271 , H01M8/2404 , H01M8/243 , Y02P70/56 , Y10T29/4911
Abstract: 若干个元件组成高温电化学器件中的接头，其中不同元件履行了不同的作用。该接头可用于连接电化学器件的多个元件(通常是管状模块)以制造用于例如固体氧化物燃料电池的多个电池区段串联堆。该接头包括将连接元件彼此连接的部分；一个或多个提供气密性的密封部分，和在各个连接元件之间提供电连接和/或电绝缘的部分。用于电化学器件的合适的接头结构具有：金属接头外壳、第一多孔电极、通过固体电解质与第一多孔电极隔开的第二多孔电极，和布置于金属接头外壳与电解质和第二电极之间的绝缘元件。一个或多个铜焊缝将第一电极与金属接头外壳结构连接和电连接并且在第一电极与第二电极之间形成气密性密封。
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公开(公告)号：CN101507352B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN200680055443.4
申请日：2006-07-28
Applicant: 加州大学评议会
CPC classification number: B22F5/106 , B22F7/004 , B22F7/062 , H01M8/004 , H01M8/0252 , H01M8/0297 , H01M8/1213 , H01M8/243 , H01M2008/1293 , Y02P70/56
Abstract: 具有两层或多层性能不同的同心层的管状体在制备过程中主要通过压缩和摩擦力和可能的机械联锁相互接合。同心管不必相互具有粘附、化合或烧结结合以获得强结合。这有利于不同材料如陶瓷和金属的接合。
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公开(公告)号：CN101945751A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200780102367.2
申请日：2007-12-21
Applicant: 加州大学评议会
IPC: B29C65/00
CPC classification number: C04B37/005 , B01J2219/30223 , B01J2219/30296 , B01J2219/30416 , B22F3/1121 , B22F7/002 , B29C43/006 , B29C67/04 , B29K2105/04 , C04B38/0038 , C04B2111/00793 , C04B2111/00853 , C04B2237/064 , C04B2237/343 , H01M8/0236 , H01M8/1231 , H01M2008/1293 , Y02P70/56 , Y10T428/249953 , C04B35/00 , C04B35/18 , C04B35/52 , C04B38/0067
Abstract: 提供的是产生高度多孔结构的简单、低成本方法。该方法涉及利用元件来构筑多孔结构，该元件成形为用以提供多孔结构所希望的强度、孔隙度和孔隙结构，且然后将这些元件烧结在一起以形成该结构。还提供的是由烧结非球形元件所构成的新型烧结多孔结构。在一些实施例中，成形的生坯元件和多孔结构同时烧结。还提供的是由烧结非球形元件构成的新型烧结多孔结构。
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公开(公告)号：CN101507352A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200680055443.4
申请日：2006-07-28
Applicant: 加州大学评议会
CPC classification number: B22F5/106 , B22F7/004 , B22F7/062 , H01M8/004 , H01M8/0252 , H01M8/0297 , H01M8/1213 , H01M8/243 , H01M2008/1293 , Y02P70/56
Abstract: 具有两层或多层性能不同的同心层的管状体在制备过程中主要通过压缩和摩擦力和可能的机械联锁相互接合。同心管不必相互具有粘附、化合或烧结结合以获得强结合。这有利于不同材料如陶瓷和金属的接合。
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