以離子佈植修正電子發射器之功函數的方法
    1.
    发明专利
    以離子佈植修正電子發射器之功函數的方法 失效
    以离子布植修正电子发射器之功函数的方法

    公开(公告)号:TW400553B

    公开(公告)日:2000-08-01

    申请号:TW086107874

    申请日:1997-06-07

    IPC: H01L

    CPC classification number: C23C14/5806 C23C14/48 H01J9/022 H01J2201/30426

    Abstract: 電子發射器之功函數,可使用離子佈植在表面上形成一功函數修正層而得以修正。方法的開始是,在一受控制的環境下,在電子發射器的表面之下,以選定的元素作低能量佈植。在某些情況下,被佈植之物種夠深,而在接下來的低溫加工中不會與大氣反應。在這些情況下,在一受控制的環境(如,真空和/或反應性氣體)中,使用對於發射器作升溫的熱處理,而將被佈植物種偏析到發射表面。被佈植離子在表面上生成一功函數修正層,例如,在發射器表面頂部以被佈植物種之薄層形式而生成,或在發射器表面以化合物或合金層的形式生成。依被佈植之物種、起始之發射器物質、及受控制之環境而定,這些層會增加或減少發射器之功函數。。

    Abstract in simplified Chinese: 电子发射器之功函数,可使用离子布植在表面上形成一功函数修正层而得以修正。方法的开始是,在一受控制的环境下,在电子发射器的表面之下,以选定的元素作低能量布植。在某些情况下,被布植之物种够深,而在接下来的低温加工中不会与大气反应。在这些情况下,在一受控制的环境(如,真空和/或反应性气体)中,使用对于发射器作升温的热处理,而将被布植物种偏析到发射表面。被布植离子在表面上生成一功函数修正层,例如,在发射器表面顶部以被布植物种之薄层形式而生成,或在发射器表面以化合物或合金层的形式生成。依被布植之物种、起始之发射器物质、及受控制之环境而定,这些层会增加或减少发射器之功函数。。

Patent Agency Ranking