公开(公告)号：CN105432156A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201480041315.9

申请日：2014-09-12

Applicant: 加州理工学院

Inventor： 张瀚杰 ,  张晓晓 ,  其他发明人请求不公开姓名

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/242 ,  A61N1/0543 ,  C23C14/14 ,  C23C14/24 ,  C25D1/04 ,  H05K1/189 ,  H05K3/064 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1338

Abstract: 描述了用于在电缆或其它设备上电镀彼此电隔离的多个微观尺寸电极的方法以及由该方法生产的设备。通过将金属片材或其它导电材料沉积在局部区域之上，使在电缆的另一端部上连接的局部区域一起短路。金属片材连接至电源的端子，并且电缆的电极端部浸在电解质溶液中以便通过电镀电解沉积。在电镀电极后，从电缆除去金属片材以便重新隔离电极。

公开(公告)号：CN105432156B

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201480041315.9

申请日：2014-09-12

Applicant: 加州理工学院

Inventor： 张瀚杰 ,  张晓晓 ,  其他发明人请求不公开姓名

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/242 ,  A61N1/0543 ,  C23C14/14 ,  C23C14/24 ,  C25D1/04 ,  H05K1/189 ,  H05K3/064 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1338

Abstract: 描述了用于在电缆或其它设备上电镀彼此电隔离的多个微观尺寸电极的方法以及由该方法生产的设备。通过将金属片材或其它导电材料沉积在局部区域之上，使在电缆的另一端部上连接的局部区域一起短路。金属片材连接至电源的端子，并且电缆的电极端部浸在电解质溶液中以便通过电镀电解沉积。在电镀电极后，从电缆除去金属片材以便重新隔离电极。

公开(公告)号：CN105407837A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480041251.2

申请日：2014-09-12

Applicant: 加州理工学院

Inventor： 戴聿昌 ,  张瀚杰

IPC: A61F2/14 ,  A61N1/05 ,  H01B7/08

CPC classification number: H05K1/189 ,  A61N1/0543 ,  A61N1/36046 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10151

Abstract: 描述了一种生物相容性、微制造的带状电缆，其中，至少一组导体横向发散到旁路翼部中，该旁路翼部形成穿过带状电缆的孔口。该旁路翼部沿穿过该孔口的线折叠并折叠在带状电缆的中心部上面，导致带状电缆具有窄的叠层区域。该窄区域可穿过膜中的小切口，诸如穿过眼球的巩膜中的切口装配。带状电缆可以具有用于附接至眼球的视网膜的一体化形成的电极阵列和用于向电极阵列发送信号的其他电子设备。

公开(公告)号：CN105432156B8

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201480041315.9

申请日：2014-09-12

Applicant: 加州理工学院

Inventor： 戴聿昌 ,  张瀚杰 ,  张晓晓

IPC: H05K3/40

Abstract: 描述了用于在电缆或其它设备上电镀彼此电隔离的多个微观尺寸电极的方法以及由该方法生产的设备。通过将金属片材或其它导电材料沉积在局部区域之上，使在电缆的另一端部上连接的局部区域一起短路。金属片材连接至电源的端子，并且电缆的电极端部浸在电解质溶液中以便通过电镀电解沉积。在电镀电极后，从电缆除去金属片材以便重新隔离电极。

公开(公告)号：CN108024851A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680049872.4

申请日：2016-08-26

Applicant: 加州理工学院

Inventor： 戴聿昌 ,  张瀚杰

IPC: A61F2/14

Abstract: 本发明提供了用于组装视网膜假体装置的芯片包装和工艺。有利地，使用可光图案化的粘合剂或环氧树脂例如光致抗蚀剂作为胶以将芯片附接至目标薄膜(例如，聚对二甲苯)衬底，使得芯片被用作用于防止分层的附件。

公开(公告)号：CN105407837B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201480041251.2

申请日：2014-09-12

Applicant: 加州理工学院

Inventor： 戴聿昌 ,  张瀚杰

IPC: A61F2/14 ,  A61N1/05 ,  H01B7/08

CPC classification number: H05K1/189 ,  A61N1/0543 ,  A61N1/36046 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10151

Abstract: 描述了一种生物相容性、微制造的带状电缆，其中，至少一组导体横向发散到旁路翼部中，该旁路翼部形成穿过带状电缆的孔口。该旁路翼部沿穿过该孔口的线折叠并折叠在带状电缆的中心部上面，导致带状电缆具有窄的叠层区域。该窄区域可穿过膜中的小切口，诸如穿过眼球的巩膜中的切口装配。带状电缆可以具有用于附接至眼球的视网膜的一体化形成的电极阵列和用于向电极阵列发送信号的其他电子设备。