公开(公告)号：TW201546947A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：TW104106626

申请日：2015-03-03

Applicant: 加斯凱德微科技公司 ,  CASCADE MICROTECH, INC.

Inventor： 英格蘭 古柏 羅比 ,  INGRAM-GOBLE, ROBBIE ,  賽門斯 麥克E ,  SIMMONS, MICHAEL E. ,  沃夫 菲利浦 ,  WOLF, PHILIP ,  蓋瑞森 萊恩 ,  GARRISON, RYAN ,  史多姆 克理斯多弗 ,  STORM, CHRISTOPHER

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6838 ,  B25J11/0095 ,  B25J15/0014 ,  B25J15/0616 ,  H01L21/67778 ,  Y10S901/40

Abstract: 本文揭示晶圓承載端效器及包括晶圓承載端效器及/或與該等晶圓承載端效器一起使用的半導體製造裝置。該等端效器包括一端效器主體及複數個晶圓接觸表面，該等晶圓接觸表面藉由該端效器主體支撐且經建構以與一晶圓形成一至少部分面對面之接觸。該等端效器進一步包括一真空分佈歧管，該真空分佈歧管在該端效器主體之一機器人近端與該等晶圓接觸表面之間延伸。該等端效器亦包括複數個真空開口，該等真空開口係界定於該等晶圓接觸表面內且在該等晶圓接觸表面與該真空分佈歧管之間延伸。該等端效器進一步包括複數個密封結構，該等密封結構中之每一者與該等晶圓接觸表面中之各別一者相關聯。

Abstract in simplified Chinese: 本文揭示晶圆承载端效器及包括晶圆承载端效器及/或与该等晶圆承载端效器一起使用的半导体制造设备。该等端效器包括一端效器主体及复数个晶圆接触表面，该等晶圆接触表面借由该端效器主体支撑且经建构以与一晶圆形成一至少部分面对面之接触。该等端效器进一步包括一真空分布歧管，该真空分布歧管在该端效器主体之一机器人近端与该等晶圆接触表面之间延伸。该等端效器亦包括复数个真空开口，该等真空开口系界定于该等晶圆接触表面内且在该等晶圆接触表面与该真空分布歧管之间延伸。该等端效器进一步包括复数个密封结构，该等密封结构中之每一者与该等晶圆接触表面中之各别一者相关联。

公开(公告)号：TWI628736B

公开(公告)日：2018-07-01

申请号：TW104106626

申请日：2015-03-03

Applicant: 加斯凱德微科技公司 ,  CASCADE MICROTECH, INC.

Inventor： 英格蘭 古柏 羅比 ,  INGRAM-GOBLE, ROBBIE ,  賽門斯 麥克E ,  SIMMONS, MICHAEL E. ,  沃夫 菲利浦 ,  WOLF, PHILIP ,  蓋瑞森 萊恩 ,  GARRISON, RYAN ,  史多姆 克理斯多弗 ,  STORM, CHRISTOPHER

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677