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公开(公告)号：CN119438737A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202310966756.0
申请日：2023-08-02
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本公开实施例公开了一种检测方法、检测设备及存储介质，其中，所述方法包括：检测第一检测点与第二检测点之间的状态；其中，所述第一检测点与终端的用户识别模块的卡托之间距离为第一距离，所述第二检测点与所述终端的所述用户识别模块的卡托之间的距离为第二距离；所述第一距离小于所述第二距离；基于所述第一检测点与所述第二检测点的状态，确定所述用户识别模块是否为第一检测结果，其中，所述第一检测结果为人为破坏和/或违规操作导致的结果。如此，通过检测第一检测点及第二检测点之间的状态，可以准确判断出用户识别模块是否存在人为破坏和/或违规操作，可以快速、准确的确定用户识别模块的检测结果，提高检测效率。
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公开(公告)号：CN109038007A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811133557.7
申请日：2018-09-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法，属于电镀技术领域。所述电连接组件包括功能区部分，所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。本公开通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中的铑钌合金镀层下增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。
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公开(公告)号：CN107809503A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711045892.7
申请日：2017-10-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0266 , H04N5/2257
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，包括：壳体，所述壳体的侧边区域设有开口；摄像头模组，所述摄像头模组装配于所述壳体内；光线传导装置，所述光线传导装置姿态可变地与所述壳体配合组装；当所述光线传导装置切换至第一姿态时，所述光线传导装置可将面板侧的光线通过所述开口传导至所述摄像头模组的镜头，当所述光线传导装置切换至第二姿态时，所述光线传导装置可封闭所述开口。
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公开(公告)号：CN106793637A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611024217.1
申请日：2016-11-17
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种终端，属于电子设备技术领域。所述终端包括：壳体、卡座和卡托；所述壳体上设置有取卡开口和位于所述取卡开口一侧的顶针孔；所述卡座设置在所述壳体内，所述卡座上设置有卡座推杆，所述卡座推杆的一端固定设置有密封件；所述卡托能够通过所述取卡开口插入所述卡座，在所述卡托插入所述卡座上时，所述密封件抵接在所述壳体内侧，且位于所述顶针孔与所述卡座推杆之间。通过在卡座推杆的一端上固定设置密封件，使该终端具有防水功能。本公开用于带有卡座和卡托的终端中。
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公开(公告)号：CN106450881A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610855628.9
申请日：2016-09-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种卡托，属于手机结构技术领域。所述卡托包括：卡托座和卡紧机构；所述卡托座上有至少一个卡槽，所述至少一个卡槽用于安装至少一张客户识别模块SIM卡；所述卡紧机构与所述卡托座连接，所述卡紧机构用于卡紧所述安装在卡槽中的所述至少一张SIM卡。通过与卡托座连接的卡紧机构将SIM卡卡紧，防止了在将卡托安装在终端上或者从终端上取出卡托的过程中出现掉卡的问题，为用户的操作带来便捷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107635038B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN201711049167.7
申请日：2017-10-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04N23/00
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，包括：壳体，所述壳体的侧边区域设有开口；摄像头模组，所述摄像头模组装配于所述壳体内；光线传导装置，所述光线传导装置姿态可变地与所述壳体配合组装；当所述光线传导装置切换至第一姿态时，所述光线传导装置可从所述开口移出至所述壳体外部，以将面板侧或背板侧的光线通过所述开口传导至所述摄像头模组的镜头，当所述光线传导装置切换至第二姿态时，所述光线传导装置可从所述开口移入所述壳体内部，以封闭所述开口。
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公开(公告)号：CN107770311B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN201711049793.6
申请日：2017-10-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，包括：壳体，所述壳体的侧边区域设有第一开口，所述壳体的背板区域设有第二开口；摄像头模组，所述摄像头模组装配于所述壳体内；光线传导装置，所述光线传导装置姿态可变地与所述壳体配合组装；当所述光线传导装置切换至第一姿态时，所述光线传导装置可将面板侧的光线通过所述第一开口传导至所述摄像头模组的镜头，当所述光线传导装置切换至第二姿态时，所述光线传导装置可将通过所述第二开口射入的背板侧的光线传导至所述摄像头模组的镜头。
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公开(公告)号：CN117350462A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202210731275.7
申请日：2022-06-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G06Q10/0631 , G06Q10/0639 , G06Q30/016
Abstract: 本公开涉及一种加热数据管控方法、装置、存储介质及系统，方法包括：响应接收到成功建立通信连接的反馈信息，控制加热模块开始加热；获取设置于待维修设备的第一温度传感器检测到的第一温度，以及设置于所述待维修设备的第二温度传感器检测到的第二温度，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器距离所述加热模块的间距不同；根据所述第一温度和所述第二温度的变化情况，确定所述加热模块对所述待维修设备的加热数据；将所述加热数据上传至管控终端，无需人工参与加热数据的实时监控，加强了售后质量的管控。
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公开(公告)号：CN113099614A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110354857.3
申请日：2021-03-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本公开是关于一种电路板维修治具，包括用于安装电路板的治具本体，治具本体与气流驱动机构连接，气流驱动机构驱动治具本体内的气流流动；电路板的维修治具还包括形成于治具本体内部的气流通道，以及形成于治具本体的通气孔，通气孔与气流通道连通，治具本体通过气流通道与气流驱动机构连通；安装状态下，通气孔与电路板对应设置。本公开中的通气孔与气流通道连通，治具本体通过气流通道与气流驱动机构连通，当气流驱动机构驱动气流通道内的气流经过通气孔时，带走电路板表面的热量，有效降低了电路板的表面温度。
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公开(公告)号：CN110350353B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201810299268.8
申请日：2018-04-04
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/40 , H01R13/502 , H01R13/652 , H01R43/18
Abstract: 本公开关于一种连接器接头及其制作方法、电子设备，属于电子设备领域。该连接器接头包括绝缘座和插座舌头，插座舌头包括舌板和设置在舌板上的多个端子，舌板具有相反的第一表面和第二表面及连接在第一表面和第二表面之间的相对设置的两个侧面，多个端子包括两个接地端子，两个接地端子分别设置在两个侧面处，每个接地端子均包括端子本体和从端子本体一侧面向外突出的卡接部，卡接部沿平行于第一表面的方向突出于接地端子所在侧的侧面，卡接部的至少部分采用耐磨金属材料制成，卡接部可以与对接接头上的卡接结构形成卡接，由于卡接部是接地端子的一个部分，因此在制作时不再需要设置金属板并对金属板进行限位，简化了制作过程。
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