公开(公告)号：CN117288712A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202311152957.3

申请日：2023-09-07

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 李颖 ,  赵珞 ,  马红梅 ,  谢文 ,  龚鹏伟 ,  刘健纯 ,  刘爽 ,  于伟华 ,  许迪迪

IPC: G01N21/3586 ,  G01N21/01

Abstract: 本申请公开了一种光纤集成化的太赫兹电光采样探头及制造方法，解决了现有技术光耦合效率低、空间占有大的问题。光纤集成化的太赫兹电光采样探头，包含：传输互联模块包含腔体、载物波导、载物平台、过渡部和光耦合预制孔。载物波导设置在所述腔体中部。载物平台设置在载物波导内部，一侧平面用于设置电光芯片。过渡部连接载物平台两端。两个所述光耦合预制孔，设置在传输互联模块垂直于载物平台平面的两侧。两个透镜光纤耦合模块分别设置的腔体外侧，位置与两侧光耦合预制孔正对。本申请可以有效降低THz‑TDS测试系统的整体体积和成本，增强系统测试稳定性、灵活性，降低调试难度。