一种基于TCP协议远程更新SoC QSPI Flash的方法

    公开(公告)号:CN119854278A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411688359.2

    申请日:2024-11-25

    Abstract: 本发明涉及一种基于TCP协议远程更新SoC QSPI Flash的方法,属于FPGA和软件技术领域。本发明接收端的ZYNQ SoC作为服务端,发送端作为客户端将BOOT.bin文件数据上传给服务端;当客户端传输文件完成后,客户端向服务端发送更新命令,服务端接收到更新命令后启动更新,将文件数据写入到QSPI中;服务端将写入到QSPI中的数据读出以进行校验,校验成功后ZYNQ就可以重新以QSPI启动的方式启动,完成远程更新。本发明使用rawAPI用户编程接口实现相关功能,该技术可以实现无需外接JTAG即可完成QSPI Flash中BOOT文件的更新升级的效果,同时EDA软件提供的LWIP协议栈缩短了相关功能的开发周期。

    一种基于国产化FPGA的SerDes高速通信系统

    公开(公告)号:CN116318412A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310343499.5

    申请日:2023-04-03

    Abstract: 本发明涉及一种基于国产化FPGA的SerDes高速通信系统,属于SerDes通信技术领域。本发明的系统包括以下部分:FPGA逻辑设计模块、发送模块、接收模块、时钟管理模块、差分串行数据接口和差分时钟接口。其中,FPGA逻辑设计模块、发送模块、接收模块和时钟处理模块均由FPGA实现。本发明提出的技术方案实现了在国产FPGA平台上进行高速SerDes数据通信,达到了应用要求;区别于现有技术通常采用的8B/10B编码方案,本发明中采用的64B/66B编码方式能有效提高数据传输效率,在高速数据传输应用环境下更具有优势;本发明简化了64B/66B编码设计,由IP核和自定义逻辑共同实现相关功能,有效地节省了成本与开发周期。

    一种基于FPGA的SPI控制器的设计方法

    公开(公告)号:CN118606249A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410780144.7

    申请日:2024-06-17

    Abstract: 本发明涉及一种基于FPGA的SPI控制器的设计方法,属于总线控制领域。本发明在FPGA中设计如下模块:PCIe接口控制模块、数据缓存模块和SPI控制器模块;所述PCIe接口控制模块,用于传输固件数据,通过PCIe接口实现上位机与FPGA之间的PCIe接口通信,包括IP核、相关驱动和上位机软件,所述数据缓存模块,用于固件数据的缓存和接口速率匹配,包括自定义的FDMA IP核和FIFO,所述SPI控制器模块,用于使用Veri log语言实现相关SPI控制逻辑设计。本发明提出将设计的SPI控制器应用于现有通用FPGA系统中,可实现基于该SPI控制器的固件烧录、在线升级等操作。

    一种基于6U VPX板卡测试装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118330433A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410482751.5

    申请日:2024-04-22

    Abstract: 本发明涉及一种基于6U VPX板卡测试装置,属于测试工装技术领域。本发明。本发明的测试装置包括:公用的测试底板、接口板以及KJ30J矩形差分线缆组件。本发明实现了不同功能形态的6U VPX主板测试装置的统一,可以免去对每一功能形态主板进行测试底板新设计。测试底板相同,接口板复用。减少测试底板的重复设计,提高测试装置的通用性和可利用率,降低研发设计周期,节约测试底板的设计时间和研发成本、节约人力投入。本发明在板卡管理与资源整合上有极大的优势。

    一种主板时序控制电路
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118226943A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202410411496.5

    申请日:2024-04-08

    Abstract: 本发明涉及一种主板时序控制电路,属于计算机技术领域。本发明的主板时序控制电路包括:+12V输入缓起电路、热插拔控制电路和模块电源级联控制电路,其中,模块电源级联控制电路包括:S5域电源控制电路、S3域电源控制电路和S0域电源控制电路。本发明提出一种硬件搭建的主板时序控制电路,本发明通过硬件搭建主板时序控制电路替代CPLD功能,具有降低了主板整体功耗和设计成本,减少了故障风险,同时也减少了板卡的占用面积,增加了元器件使用的灵活性等特点。

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