公开(公告)号：CN111670086A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201880088849.5

申请日：2018-10-11

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  稻叶耕 ,  川又浩彰 ,  峰岸一博

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供除了适度平衡流动性和形状保持性之外、不析出凝集物、焊剂成分均匀分散的焊剂和焊膏。焊剂，其特征在于，包含选自二苄叉基山梨糖醇、双(4-甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系触变剂：0.5~3.5质量%、以及选自山梨糖醇、单苄叉基山梨糖醇、单(4-甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系添加剂：2~350质量ppm，包含二醇醚系溶剂。

公开(公告)号：CN101232967A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680028432.7

申请日：2006-08-11

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 渡边静晴 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  清野雅文 ,  稻叶耕

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  C22C12/00 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种由焊料合金粉末和助焊剂组成的焊膏，焊料合金熔融时的体积膨胀率为0.5％以下，助焊剂含有双酚A型环氧树脂和从羧酸酐及二元羧酸中选择的硬化剂，该焊膏可以用于高温焊料的用途。以质量％计，焊料合金具有如下的合金组成：70～98质量％的Bi；合计0～0.5％的从Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge以及Ga中选出的1种以上的元素；余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN101194541A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200680020910.X

申请日：2006-06-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岛村将人 ,  稻叶耕 ,  冈田弘史 ,  大西司

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明涉及一种模块基板的钎焊方法，随着BGA·CSP的普及，在刚性印刷线路板上钎焊模块基板的工序增多。但是，由于印刷基板因反流加热而翘曲，故即使在充分超过了焊料合金融点的温度下进行安装，CSP·BGA等模块基板的焊料补片和安装膏、或引线部件和焊料膏也不能融合，从而存在引起导通不良这样的融合不良现象。在刚性印刷线路板上钎焊模块基板时，在安装前的模块基板上涂敷钎剂后，在刚性印刷线路板上涂敷焊料膏，从而对模块基板进行钎焊。

公开(公告)号：CN107000133A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580061775.2

申请日：2015-11-06

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高木和顺 ,  林田达 ,  桥本裕 ,  竹政哲 ,  宫城奈菜子 ,  稻叶耕

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3616 ,  F16B5/08

Abstract: 提供一种焊膏用助焊剂，能够抑制在如BGA等的半导体封装体那样的薄型化的部件中所出现的自电极的剥离。该焊膏用助焊剂含有松香、二醇醚类溶剂、有机酸、触变剂、卤素化合物、咪唑化合物，卤素化合物为胺氢卤酸盐、有机卤素化合物中的任一者、或者它们的组合。将胺氢卤酸盐的添加量设为X(重量％)、将有机卤素化合物的添加量设为Y(重量％)时，为满足2.5‑X‑0.625Y≥0的范围。其中，胺氢卤酸盐的添加量X(重量％)与有机卤素化合物的添加量Y(重量％)为0≤X≤2.5、0≤Y≤4，不包括0≤X

公开(公告)号：CN111670086B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201880088849.5

申请日：2018-10-11

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  稻叶耕 ,  川又浩彰 ,  峰岸一博

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供除了适度平衡流动性和形状保持性之外、不析出凝集物、焊剂成分均匀分散的焊剂和焊膏。焊剂，其特征在于，包含选自二苄叉基山梨糖醇、双(4‑甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系触变剂：0.5~3.5质量%、以及选自山梨糖醇、单苄叉基山梨糖醇、单(4‑甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系添加剂：2~350质量ppm，包含二醇醚系溶剂。

公开(公告)号：CN101232967B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200680028432.7

申请日：2006-08-11

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 渡边静晴 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  清野雅文 ,  稻叶耕

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  C22C12/00 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种由焊料合金粉末和助焊剂组成的焊膏，焊料合金熔融时的体积膨胀率为0.5％以下，助焊剂含有双酚A型环氧树脂和从羧酸酐及二元羧酸中选择的硬化剂，该焊膏可以用于高温焊料的用途。以质量％计，焊料合金具有如下的合金组成：70～98质量％的Bi；合计0～0.5％的从Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge以及Ga中选出的1种以上的元素；余量由Sn组成。