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公开(公告)号:CN1337980A
公开(公告)日:2002-02-27
申请号:CN00802970.9
申请日:2000-11-21
Applicant: 协和化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/22 , C08K2003/222 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , Y10T428/258 , Y10T428/2991 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 树脂组合物和用其形成的成形品,其特征在于是对合成树脂100重量份配合氧化镁微粒50~1,500重量份的树脂组合物,其中,该氧化镁微粒满足以下(i)~(v)的要求:(i)平均二次粒径为0.1~130μm,(ii)BET法比表面积为0.1~5m2/g,(iii)Fe化合物和Mn化合物的含量合计,以金属计,为0.01%(重量)以下,(iv)Na含量为0.001%(重量)以下,和(v)Cl含量为0.005%(重量)。本发明的树脂组合物由于阻燃性、热导性和耐水性优异,因而可以有利地用来作为半导体等发热性电子器件的封装材料。
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公开(公告)号:CN1202174C
公开(公告)日:2005-05-18
申请号:CN00802970.9
申请日:2000-11-21
Applicant: 协和化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/22 , C08K2003/222 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , Y10T428/258 , Y10T428/2991 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 树脂组合物和用其形成的成形品,其特征在于是对合成树脂100重量份配合氧化镁微粒50~1,500重量份的树脂组合物,其中,该氧化镁微粒满足以下(i)~(v)的要求:(i)平均二次粒径为0.1~130μm,(ii)BET法比表面积为0.1~5m2/g,(iii)Fe化合物和Mn化合物的含量合计,以金属计,为0.01%(重量)以下,(iv)Na含量为0.001%(重量)以下,和(v)Cl含量为0.005%(重量)。本发明的树脂组合物由于阻燃性、热导性和耐水性优异,因而可以有利地用来作为半导体等发热性电子器件的封装材料。
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