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公开(公告)号：CN102059842A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200910208382.6
申请日：2009-11-12
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
IPC: B32B38/10
Abstract: 一种分离装置及其分离方法，可对于相互连接的一第一基材与一第二基材之间进行完全分离。分离装置包括一基座与一第一夹头单元。基座用以支承相互连接的第一基材与第二基材。第一夹头单元相对于基座而可于一第一位置与一第二位置之间移动。当第一夹头单元位于第一位置与第二位置之间的一既定位置时，第一夹头单元造成第一基材与第二基材之间的局部地分离且对于被分离的第二基材进行夹持，并且当第一夹头单元自既定位置而移动至第二位置时，受第一夹头单元所夹持的第二基材受到第一夹头单元的驱动而完全分离于第一基材。本发明可有效提升印刷电路板的撕膜效率及降低人工成本。
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公开(公告)号：CN101373718A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200710146684.6
申请日：2007-08-24
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装基板的植球方法，包括：提供封装基板，其第一面上设有多数个密集的锡球焊垫；于该第一面上覆盖防焊阻剂层，其具有多数个第一开孔，对应于该锡球焊垫；于该第一面上覆盖可耐高温的制具；在该制具中形成相对于该第一开孔的多数个第二开孔；直接在经过该制具的表面上进行锡膏印刷工序，将锡膏刮挤入该第一开孔及该第二开孔中；进行一高温回焊处理，将该封装基板，连同该制具，进行加热回焊，形成凸块结构后，再将该制具剥除。
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公开(公告)号：CN1797833A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200410104159.4
申请日：2004-12-30
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种积层整合式燃料电池的结构，包含有整合式阴极电极板，包括一基材、至少一个阴极电极区域以及至少一个导电通孔；中间接合层，由至少一层接合片所构成，包括有至少一个开孔，用以容纳至少一个质子交换膜件，以及至少一个导电通孔；整合式阳极电极板，包括有一基材、至少一个阳极电极区域、至少一个导电接点以及一电路控制元件形成于基材表面；以及流道底板。本发明克服了现有技术的缺陷，使燃料电池更方便于携带，并可降低制造成本。
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公开(公告)号：CN100413128C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200410101797.0
申请日：2004-12-23
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种平板式直接甲醇燃料电池的整合式阴极电极板及其制作方法，包含有多层基材、压合于该散热铜层上的接合片、覆于该接合片上的电极铜层，该电极板上还形成有贯穿该电极铜层、接合片及铜箔基板的复数个穿孔；本发明还提供了上述电极板的制备方法，以该方法生产的平板式直接甲醇燃料电池的电极板，除了具有较佳的散热功能外，还具有轻薄、方便制造的优点。
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公开(公告)号：CN101212857A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200610171476.7
申请日：2006-12-28
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种可辨识生产信息的印刷电路板，该电路板包含有一基板，其上形成有图案化线路层；以及一工作区，其记录与该印刷电路板有关的生产信息，该工作区包括复数个信息框，各该信息框具有一第一区块以及第二区块，其中，该第一区块内仅有单一组阻值测试回路，而第二区块内则具有四组阻值测试回路；且该工作区所记录的该生产信息通过一阻值量测机台分别检测上述第一区块以及第二区块内的各组阻值测试回路是否导通后而被撷取出来。通过采用本发明的技术方案，可以利用阻值量测机台以阻值测试的方式撷取这些批号及板号等相关制造信息，既可靠又十分方便。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100337355C
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200410083609.6
申请日：2004-10-11
Applicant: 南亚电路板股份有限公司 , 胜光科技股份有限公司
IPC: H01M8/00
CPC classification number: Y02E60/523 , Y02P70/56
Abstract: 一种薄型化的平板燃料电池及其电极板的制造方法。所述平板式直接甲醇燃料电池，包含整合式阴极电极板，包括多个阴极电极区域，阴极电极区域是以电镀形成于第一基材的正反两面，其内密布有多个穿孔，第一导电通孔是设于该阴极电极区域外并以导线电连接至阴极电极区域；质子交换膜件单元，包括多个质子交换膜件，相对于多个阴极电极区域而配置；中间接合层，由至少一层接合片构成，包含多个开孔，用以分别容纳多个质子交换膜件，多个第二导电通孔，相对于多个第一导电通孔而配置；整合式阳极电极板，包括多个阳极电极区域，多个第三导电接点；流道底板。整合式阴极电极板的多个阴极电极区域及整合式阳极电极板的多个阳极电极区域由一石墨态保护层覆盖。
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公开(公告)号：CN102059842B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910208382.6
申请日：2009-11-12
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
IPC: B32B38/10
Abstract: 一种分离装置及其分离方法，可对于相互连接的一第一基材与一第二基材之间进行完全分离。分离装置包括一基座与一第一夹头单元。基座用以支承相互连接的第一基材与第二基材。第一夹头单元相对于基座而可于一第一位置与一第二位置之间移动。当第一夹头单元位于第一位置与第二位置之间的一既定位置时，第一夹头单元造成第一基材与第二基材之间的局部地分离且对于被分离的第二基材进行夹持，并且当第一夹头单元自既定位置而移动至第二位置时，受第一夹头单元所夹持的第二基材受到第一夹头单元的驱动而完全分离于第一基材。本发明可有效提升印刷电路板的撕膜效率及降低人工成本。
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公开(公告)号：CN101783333B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200910002682.9
申请日：2009-01-19
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种改善倒装芯片基板变形的结构，包括：提供一倒装芯片基板，其中该倒装芯片基板上具有上表面与相反的下表面；一对第一金属线路层，形成于该上表面与该下表面之上；一对介电层，形成于该对第一金属层之上；一对第二金属线路层，形成于该对介电层之上；一对抗焊绝缘层，形成于该对第二金属线路层之上，其中位于该上表面、该下表面上方的两抗焊绝缘层、两第二金属线路层或两介电层的厚度差至少约5μm。本发明利用调整介电层、金属线路层与抗焊绝缘层的厚度，即可改善倒装芯片基板弯曲的问题，工艺操作上比现有技术容易，并借由不对称结构的设计，同样能改善倒装芯片基板弯曲的问题，借以提高封装的良率。
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公开(公告)号：CN101765341B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200810190636.1
申请日：2008-12-26
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
IPC: H05K3/42 , H05K3/38 , H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种激光辅助基板线路成型的结构与其方法，该方法包括下列步骤：提供一含有多个导通孔的电路基板；于所述多个导通孔、该电路基板上顺应性地形成一第一金属层；于该第一金属层上坦覆性地形成一介电层；进行一激光钻孔步骤，使该介电层之中形成多个通孔与多个沟槽，其中所述多个通孔暴露该第一金属层，且所述多个沟槽位于所述多个通孔之上；于所述多个通孔与所述多个沟槽中形成一第二金属层，使该第二金属层电性连接到该第一金属层。本发明具有下述优点：省去公知图像转移工艺，能简化工艺步骤且降低工艺成本；可增加金属层与介电层之间的结合力，解决因线路与绝缘层结合力不佳而导致线路剥离的问题。
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公开(公告)号：CN101783333A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200910002682.9
申请日：2009-01-19
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种改善倒装芯片基板变形的结构，包括：提供一倒装芯片基板，其中该倒装芯片基板上具有上表面与相反的下表面；一对第一金属线路层，形成于该上表面与该下表面之上；一对介电层，形成于该对第一金属层之上；一对第二金属线路层，形成于该对介电层之上；一对抗焊绝缘层，形成于该对第二金属线路层之上，其中位于该上表面、该下表面上方的两抗焊绝缘层、两第二金属线路层或两介电层的厚度差至少约5μm。本发明利用调整介电层、金属线路层与抗焊绝缘层的厚度，即可改善倒装芯片基板弯曲的问题，工艺操作上比现有技术容易，并借由不对称结构的设计，同样能改善倒装芯片基板弯曲的问题，借以提高封装的良率。
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