公开(公告)号：CN114297983B

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202210027770.X

申请日：2022-01-11

Applicant: 南通大学 ,  苏州锐杰微科技集团有限公司

Inventor： 孙海燕 ,  彭馨伟 ,  刘炎华 ,  赵继聪 ,  方家恩

IPC: G06F30/398 ,  G06F30/394 ,  G06F115/12

Abstract: 本发明公开一种优化通信功耗的2.5D chiplet排布方法，步骤包括根据每个chiplet之间的比例关系以及排布间距确定每个chiplet的尺寸理论值；根据全部chiplet的尺寸理论值确定拓扑结构的大小，并将拓扑结构划分为若干个相等尺寸的第一单位格；根据待映射排布的chiplet的通信数据量的大小从大到小依次确认待映射排布的chiplet在拓扑结构上的未确认有chiplet的映射排布位置的第一单位格上的映射排布位置，形成映射排布方式；计算每一个映射排布方式的总体通信能耗；选择总体通信能耗的最小值对应的映射排布方式作为最终映射排布方式。本申请能够实现映射排布在2.5D集成中硅载板上的chiplet之间通信能耗达到最小并减小拓扑结构的面积，有效解决2.5D集成功耗和散热方面的问题，并有效降低成本。

公开(公告)号：CN114297983A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202210027770.X

申请日：2022-01-11

Applicant: 南通大学 ,  苏州锐杰微科技集团有限公司

Inventor： 孙海燕 ,  彭馨伟 ,  刘炎华 ,  赵继聪 ,  方家恩

IPC: G06F30/398 ,  G06F30/394 ,  G06F115/12

Abstract: 本发明公开一种优化通信功耗的2.5D chiplet排布方法，步骤包括根据每个chiplet之间的比例关系以及排布间距确定每个chiplet的尺寸理论值；根据全部chiplet的尺寸理论值确定拓扑结构的大小，并将拓扑结构划分为若干个相等尺寸的第一单位格；根据待映射排布的chiplet的通信数据量的大小从大到小依次确认待映射排布的chiplet在拓扑结构上的未确认有chiplet的映射排布位置的第一单位格上的映射排布位置，形成映射排布方式；计算每一个映射排布方式的总体通信能耗；选择总体通信能耗的最小值对应的映射排布方式作为最终映射排布方式。本申请能够实现映射排布在2.5D集成中硅载板上的chiplet之间通信能耗达到最小并减小拓扑结构的面积，有效解决2.5D集成功耗和散热方面的问题，并有效降低成本。

公开(公告)号：CN116227413A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310237234.7

申请日：2023-03-13

Applicant: 南通大学 ,  苏州锐杰微科技集团有限公司

Inventor： 孙海燕 ,  彭馨伟 ,  赵继聪 ,  方家恩

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/398 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开一种芯粒布局优化方法，包括：根据待排布芯粒的通信数据量确定映射排布确认顺序；根据所述映射排布确认顺序和第一数据信息确认所述待排布芯粒在用于芯粒排布的拓扑结构中的映射排布位置，其中，所述第一数据信息包括：所述待排布芯粒与已确认映射排布位置的芯粒之间的通信功耗，和所述待排布芯粒在拓扑结构中的映射排布位置确认后当前拓扑结构的预测温度。本发明在确认芯粒的映射排布位置的时候兼顾芯粒之间的通信功耗和芯粒温度两个方面，由此得到的每一种芯粒映射排布方式与现有技术的映射排布方式相比，其排布后的通信功耗与温度都能够大幅降低，并有效缓解局部温度过高的情况。

公开(公告)号：CN113130430A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202110410250.2

申请日：2021-04-16

Applicant: 南通大学

Inventor： 孙海燕 ,  金玲玥 ,  赵继聪 ,  周婷 ,  彭馨伟

IPC: H01L23/488 ,  H05K3/34

Abstract: 本申请提供了一种适用于LGA封装的焊点，其具有由焊膏包覆PCB侧焊盘所形成的倒凹槽结构。本申请还提供了一种系统级封装结构，包括：PCB、芯片封装体以及用于连接PCB和芯片封装体的焊点，所述焊点具有由焊膏包覆PCB侧焊盘所形成的倒凹槽结构本申请提供的具有到凹槽结构的焊点，其相比于现有技术中的常规焊点，热疲劳寿命显著提升，最高可达常规焊点的7.43倍。由此可见，本申请提供的凹槽焊点结构，具有优异的热可靠性，不易失效。