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公开(公告)号：CN118763399B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411064774.0
申请日：2024-08-05
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种具有宽波束宽度的平面毫米波双波束端射天线，包括水平金属条带谐振器、介质基板、金属地、上层竖直金属条带对以及下层竖直金属条带对。本发明在水平金属条带谐振器实现的双波束端射天线中引入两对不同间距的竖直金属条带对，通过水平方向反向电流的耦合获得两对等幅同相电流，与水平金属条带谐振器自身电流源叠加后在整个工作频带内获得宽波束双波束端向辐射，并且兼顾平面结构、尺寸紧凑、低剖面的特性。
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公开(公告)号：CN119332239A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411554345.1
申请日：2024-11-04
Applicant: 南通大学
IPC: C23C24/10
Abstract: 本发明公开了一种提高镍基合金表面性能的方法，在镍块表面合金化Pb，将镍表面过饱和合金化Pb，获得富Pb的Ni‑Pb合金层。具体的，首先通过球磨混合Pb粉末和Ni块体，使Ni块体表面附着一层Pb粉末；之后利用强流脉冲电子束辐照技术，得到镍表面富Pb的Ni‑Pb合金层。本方法在镍基金属表面合金化铅，从而改善镍合金的加工性能，增加润滑性以及提高耐腐蚀性，并确保了镍基材料合金化后的表面硬度。
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公开(公告)号：CN118763399A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411064774.0
申请日：2024-08-05
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种具有宽波束宽度的平面毫米波双波束端射天线，包括水平金属条带谐振器、介质基板、金属地、上层竖直金属条带对以及下层竖直金属条带对。本发明在水平金属条带谐振器实现的双波束端射天线中引入两对不同间距的竖直金属条带对，通过水平方向反向电流的耦合获得两对等幅同相电流，与水平金属条带谐振器自身电流源叠加后在整个工作频带内获得宽波束双波束端向辐射，并且兼顾平面结构、尺寸紧凑、低剖面的特性。
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公开(公告)号：CN111710946B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202010510236.5
申请日：2020-06-08
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种宽带的单端式微带短线带通滤波器，包括第一馈线、第二馈线、八分之一波长耦合微带线、第一至第四贴片电容、第一和第二金属化通孔。八分之一波长耦合微带线的一端与第一馈线、第二馈线、第一贴片电容、第三贴片电容、第四贴片电容连接，另一端通过第一金属化通孔接地。其中，第一贴片电容串联加载在耦合微带线一端的内侧，第三贴片电容和第四贴片电容并联加载在耦合微带线一端的外侧，第三贴片电容和第四贴片电容的另一端通过第二金属化通孔接地。第二贴片电容串联加载在耦合微带线中部内侧。相比于现有宽带单端式微带带通滤波器，本发明在获得的宽带滤波响应的同时，极大的减小了电路尺寸，且损耗极低、结构简单。
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公开(公告)号：CN111786095B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202010794697.X
申请日：2020-08-10
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种宽带倾斜波束介质贴片天线，包括依次层叠设置的顶层矩形介质贴片、第一层介质基板、中间层金属结构、第二层介质基板、底层金属结构。顶层矩形介质贴片的水平中线上设有一排金属过孔，金属过孔贯穿连接顶层矩形介质和中间层金属结构。底层金属结构是微带线，作为天线的馈线。中间层金属结构上设有沿水平方向的条形槽，并位于经过顶层矩形介质贴片的水平中线的垂直面的一侧，条形槽的中心线与微带线对齐，形成非对称耦合馈电方式。本发明利用中心加载金属过孔的单介质贴片产生三个工作模式，并结合非对称槽耦合馈电，获得宽带的倾斜波束介质贴片频扫天线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116435743A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310572616.5
申请日：2023-05-22
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种旋转型微波滤波功分器，将谐振于TM010模式的扼流槽加载圆波导腔和同轴探头圆对称加载圆波导腔通过共用金属圆环耦合，利用TM010模式场的圆对称性、输出同轴探头的外部品质因数控制及耦合的等幅同相场、扼流槽提供的内部场连续性，同时获得滤波、功分及旋转时稳定输出信号的功能，形成旋转型滤波功分器，具有低成本、小尺寸、低损耗、结构简洁等特点。
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公开(公告)号：CN112259960A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011164157.X
申请日：2020-10-27
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基片集成的高隔离度介质天线，顶层金属结构位于第一介质基板的上表面，顶层金属结构由平行于x轴的两个金属条带和平行于y轴的金属条带构成工字型平面去耦结构。侧面金属结构由平行于x轴的四个金属条带和平行于y轴的两个金属条带构成侧边去耦结构，平行于x轴的四个金属条带位于两个矩形介质片相对的两个内侧面，平行于y轴的两个金属条带位于介质条带的相对的两个侧面。平面去耦结构与侧边去耦结构连接导通，构成天线的去耦结构，改变两个介质天线单元间的部分耦合路径，形成宽带高隔离的去耦效果。
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公开(公告)号：CN109728425B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201811547421.0
申请日：2018-12-18
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种双极化滤波贴片天线，包括金属贴片、顶层介质基板、中间金属片、底层介质基板、金属大地，金属贴片上开设有四个槽，中间金属片、底层介质基板、金属大地形成的整体结构还开设有多个金属化过孔以构成基片集成谐振腔；金属大地的两侧分别设置有共面波导馈线，馈线将信号馈入腔中激励出一对正交简并模，再通过中间金属片上的十字槽后与金属贴片上的一对正交简并模分别进行耦合，使天线在两个极化上均获得二阶滤波响应且具有极化隔离特性，天线在两个极化上性能一致，结构简化，改变四个槽的长度与位置可改变两个极化上需要的外部品质因数，与馈线并联的终端短路的等长耦合线能在通带两端各产生一个辐射零点以提高天线的频率选择性。
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公开(公告)号：CN110854526A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911012590.9
申请日：2019-10-23
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明属于微波通信领域，公开了一种基片集成波导馈电的介质端射天线。本发明提供的介质端射天线包括：基片集成波导和对称型介质周期结构超表面；基片集成波导包括第一介质基板，设置在第一介质基板上下表面的金属地以及两条金属化通孔列，两条金属化通孔列分别设置在所述第一介质基板沿长度方向的两侧；对称型介质周期结构超表面包括第二介质基板和对称设置在第二介质基板上下表面的介质贴片层，介质贴片层包括阵列排布的多个介质贴片，第二介质基板为所述第一介质基片的延伸段。本发明提供的介质端射天线具有低损耗、高效率以及宽带等优点。
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公开(公告)号：CN110768426A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201911078803.8
申请日：2019-11-07
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种高速高转矩永磁同步电机转子冲片及电机，转子冲片本体为圆形，转子本体上设有4组沿圆周均匀分布的永磁体分段V一型结构。V一型结构中V型结构由辅助隔磁桥将其两边对称分开，每边由中间隔磁桥分开；V一型结构中一型结构由两中间隔磁桥将其均匀隔开。本发明在现有V型结构的基础上增设了一型结构和中间隔磁桥，有效地提高了永磁同步电机的弱磁扩速能力以及高速运转下的转子机械强度。
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