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公开(公告)号：CN104780718B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201510206346.1
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；属于电路板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)基体制作；(2)压合，将基体1、基体2、基体3和金属层，根据多层板制作工艺，将基体1与基体2、基体3和金属层中的一种或多种组合压合形成多层线路板，在基体2、基体3和金属层三者的接触部之间均设有基体1；(3)钻孔及金属化；(4)外层图形制作，形成内埋多层电容个体和/或多层电容个体并联结构的多层印制电路板；本发明旨在提供一种在无需额外增加成本的前提下实现埋入电容阻值的精确控制，工艺简单的印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；用于电路板制作。
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公开(公告)号：CN104797083A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510206299.0
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板；属于电路板技术领域；其方法包括下述步骤：(1)在基材上钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作；本发明旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法及具有该电阻的印制电路板；用于电路板制备。
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公开(公告)号：CN104780718A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510206346.1
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；属于电路板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)基体制作；(2)压合，将基体1、基体2、基体3和金属层，根据多层板制作工艺，将基体1与基体2、基体3和金属层中的一种或多种组合压合形成多层线路板，在基体2、基体3和金属层三者的接触部之间均设有基体1；(3)钻孔及金属化；(4)外层图形制作，形成内埋多层电容个体和/或多层电容个体并联结构的多层印制电路板；本发明旨在提供一种在无需额外增加成本的前提下实现埋入电容阻值的精确控制，工艺简单的印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；用于电路板制作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104797083B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201510206299.0
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板；属于电路板技术领域；其方法包括下述步骤：(1)在基材上钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作；本发明旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法及具有该电阻的印制电路板；用于电路板制备。
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公开(公告)号：CN104780719A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510206398.9
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/32 , H05K3/4697 , H05K2201/1003
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板中埋入电感的方法及其印制电路板；属于电路板制作技术领域；该方法包括下述步骤：(1)在双层印制电路板上钻孔，金属化孔使上下两层电连接；(2)制作图形，在上下两面各制作至少一个开口环；(3)在双层印制电路板的至少一侧板面上继续压合形成多层印制电路板，每压合一层，均需要依序进行钻孔、孔金属化和图形制作，在每层上制作开口环；(4)在开口环线圈制作完毕后，在开口环的中心钻孔，孔内嵌入磁芯，磁芯和开口环线圈形成垂直方向上的埋入电感；本发明旨在提供一种可降低印制电路板的尺寸，实现印制电路板的高密度化和小型化的印制电路板中埋入电感的方法及其印制电路板；用于电路板制作。
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公开(公告)号：CN204560028U
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201520262440.4
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种具有埋入电阻的印制电路板；属于电路板技术领域；其技术要点包括本体，其中所述本体上沿垂直板面的方向设有若干第一通孔或第一盲孔，在第一通孔或第一盲孔内填充有第一电阻油墨，在第一电阻油墨上设有第二通孔或第二盲孔，在第二通孔或第二盲孔内填充有第一绝缘油墨或导电油墨，第一电阻油墨通过本体上的金属导体连接形成串联或并联结构；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、电阻精度可精确控制的具有埋入电阻的印制电路板；用于电路板制备。
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公开(公告)号：CN204560029U
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201520262526.7
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种具有埋入电容的印制电路板；属于电路板结构技术领域；其技术要点包括由若干层绝缘层和若干层金属图形层交错层叠压合而成的本体，在层绝缘层上设有相互对应的通孔，在通孔内设有电容油墨，位于各绝缘层的电容油墨两端分别与该层绝缘层上下两面的金属图形层对应连接导通；在各电容油墨侧边的本体上设有两个金属化的导电孔，相邻的两层金属图形层分别与两个导电孔连接，各绝缘层上相对应的电容油墨通过导电孔和金属图形层配合连接形成多层埋入电容个体；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、使用方便的具有埋入电容的印制电路板；用于电路板制作。
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公开(公告)号：CN204560027U
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201520262439.1
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种具有埋入电感的印制电路板；属于电路板结构技术领域；其技术要点包括由若干层绝缘层和若干层金属图形层交错层叠压合而成的本体，其中所述本体上沿垂直板面的方向设有通孔，在通孔内嵌设有磁芯，在磁芯外围的金属图形层上设有开口环；在相邻两层金属图形层之间的绝缘层上沿垂直板面的方向设有金属化的层间导电孔，相邻两个开口环与金属化的层间导电孔连接形成开口环线圈，各层开口环的电流方向相同；开口环线圈与磁芯配合形成垂直方向上的埋入电感个体；开口环线圈两端分别与金属图形层连接；本实用新型旨在提供一种结构紧凑，可降低电路板尺寸，实现电路板小型化的具有埋入电感的印制电路板；用于电路板制作。
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