-
公开(公告)号：CN106028256B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201610157699.1
申请日：2016-03-18
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 小六泰辅
Abstract: 本发明提供一种通信系统、电子设备、通信系统的控制方法以及记录介质，通信系统具有第一电子设备和至少一个第二电子设备。所述第二电子设备具有：通信功能部，其具有进行通信的功能；和识别图像提示部，其将具有包含所述通信功能部进行的通信中的通信标准的种类的设备信息的识别图像显示在可从外部进行拍摄的位置。所述第一电子设备具有控制部和显示部，所述控制部从拍摄到了所述识别图像的图像获取所述设备信息，并使所述显示部显示所述第二电子设备的图像、和与所述设备信息对应的图像信息的组合即特定的图像。
-
公开(公告)号：CN101552248A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910132909.1
申请日：2009-03-31
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/28 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/96 , H01L2224/13 , H01L2224/94 , H01L2924/01019 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。在硅基板(1)的上表面的除去周边部以外的区域上，设有由低介电常数膜(4)和布线(5)的层叠构造构成的低介电常数膜布线层叠构造部(3)。通过密封膜(15)覆盖低介电常数膜布线层叠构造部(3)的周侧面。由此，成为低介电常数膜(4)不易剥离的构造。这时，在硅基板(1)的下表面，为了保护该下表面不发生裂缝等，设有下层保护膜(18)。
-
公开(公告)号：CN109998550B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201811561020.0
申请日：2018-12-19
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 小六泰辅
IPC: A61B5/11
Abstract: 本发明提供一种行动检测装置及其系统和方法、电子设备、记录介质，能够适当地检测检测对象者的各种各样的行动。电子设备(1)发送表征检测对象者的行动的信息。行动检测装置(2)从其传感器部获取随着检测对象者的动作而逐次变动的感测动作信号(动作信息)来作为第1的信息。此外，行动检测装置(2)从电子设备(1)获取表征检测对象者的行动的信息来作为第2信息，利用获取的第1信息以及第2的信息确定检测对象者的行动的种类。
-
公开(公告)号：CN101752274A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910225179.X
申请日：2009-12-09
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2924/14 , H01L2924/19041
Abstract: 一种半导体装置的制造方法。首先，在与切割道及其两侧相对应的部分的半导体晶片以及密封膜等上形成槽。在该状态下，由于槽的形成，半导体晶片被分离为各个硅基板。接着，在包括槽内的各硅基板(1)的底面上形成树脂保护膜。此时，半导体晶片被分离为各个硅基板，但在柱状电极以及密封膜的上面上经由粘接层粘贴有支承板，因此在树脂保护膜的形成时，能够使包括被分离各个的硅基板的整体难以弯曲。
-
公开(公告)号：CN105992133B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201610151190.6
申请日：2016-03-16
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Abstract: 本发明通过一种无线通信装置、电子表、无线通信方法、记录介质以及无线通信系统。中央设备(100)向与本装置连接的外围设备(200)发送表示进行将连接切断后的再连接的定时的再连接信息。然后，中央设备(100)基于再连接信息，进行连接的切断处理。此外，中央设备(100)在基于再连接信息而决定的定时下，进行无线通信所需的电力供给的控制。然后，中央设备(100)基于在切断与外围设备(200)的连接前所共有的再连接信息，进行与外围设备(200)的再连接处理。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106028256A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610157699.1
申请日：2016-03-18
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 小六泰辅
Abstract: 本发明提供一种通信系统、电子设备以及通信系统的控制方法，通信系统具有第一电子设备和至少一个第二电子设备。所述第二电子设备具有：通信功能部，其具有进行通信的功能；和识别图像提示部，其将具有包含所述通信功能部进行的通信中的通信标准的种类的设备信息的识别图像显示在可从外部进行拍摄的位置。所述第一电子设备具有控制部和显示部，所述控制部从拍摄到了所述识别图像的图像获取所述设备信息，并使所述显示部显示所述第二电子设备的图像、和与所述设备信息对应的图像信息的组合即特定的图像。
-
公开(公告)号：CN105992133A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610151190.6
申请日：2016-03-16
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
CPC classification number: H04W52/0209 , H04W4/80 , H04W52/0229 , H04W52/0248 , H04W52/0258 , H04W52/028 , H04W76/19
Abstract: 本发明通过一种无线通信装置、电子表、无线通信方法、记录介质以及无线通信系统。中央设备(100)向与本装置连接的外围设备(200)发送表示进行将连接切断后的再连接的定时的再连接信息。然后，中央设备(100)基于再连接信息，进行连接的切断处理。此外，中央设备(100)在基于再连接信息而决定的定时下，进行无线通信所需的电力供给的控制。然后，中央设备(100)基于在切断与外围设备(200)的连接前所共有的再连接信息，进行与外围设备(200)的再连接处理。
-
公开(公告)号：CN103677534A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310409256.3
申请日：2013-09-10
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: G06F3/0482 , G06Q10/10
CPC classification number: G06Q10/1093
Abstract: 本发明提供一种信息通知装置，能够生成用于取得人与人之间的交流的契机。在具有计划管理功能的信息通知服务器（10）中，在例如共同登记有作为有孩子的家庭的用户（A）、和作为其祖父母的家庭的用户（B）的情况下，当用户（A）的明日的计划中有非日常的计划“浅子的运动会”时，通过邮件（M）将用户（A）的明日的非日常的计划“浅子的运动会”通知给设定为从该用户（A）进行通知的通知目的地的用户（B）的通信终端（20B），因此，用户（B）（祖父母）能够以此为契机与用户（A）进行联系，能够促进交流。
-
公开(公告)号：CN102420195A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110279633.7
申请日：2011-09-20
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 小六泰辅
IPC: H01L23/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L23/3171 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2221/68336 , H01L2224/023 , H01L2224/02331 , H01L2224/02377 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
Abstract: 一种半导体装置，在半导体晶片(21)的下表面形成的由树脂构成的背面保护膜(3)的与切割道(22)的宽度方向中央部对应的部分，通过照射激光束的激光加工，形成开口部(23)。接着，使用树脂切削用的刀(27)，对与切割道(22)及其两侧对应的部分中的由树脂构成的密封膜(13)及半导体晶片(21)的上表面侧进行切削，形成槽(28)。接着，使用硅切削用的刀，对与切割道(22)对应的部分中的半导体晶片(21)及背面保护膜(3)进行切削。该情况下，由硅切削用的刀造成的对背面保护膜(3)的切削减少与开口部(23)对应的量，能够降低刀的堵塞的风险，并抑制半导体晶片的切削面的缺陷发生。并且，能够大幅降低该刀的树脂堵塞的风险，由此增长该刀的寿命。
-
公开(公告)号：CN101752272A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910225177.0
申请日：2009-12-09
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L23/525 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05569 , H01L2224/16 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及通过树脂保护膜将半导体衬底的底面及侧面覆盖的半导体器件的制造方法。首先，在与划片道及其两侧相对应的部分的半导体晶片及密封膜等中形成槽。在该状态下，通过槽的形成，半导体晶片被分离成各个硅衬底。接着，在包含槽内的各硅衬底(1)的底面形成树脂保护膜。此时，半导体晶片被分离成各个硅衬底，但因为在柱状电极及密封膜的上表面间隔着粘接层等粘贴支撑板，所以可以在形成树脂保护膜时，使包含被各个分离的硅衬底的整体难以翘曲。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.024 seconds)
