-
公开(公告)号：CN118565644A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410826245.3
申请日：2024-06-25
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请公开了一种耐高温的钨铼同轴热电极、热电偶及其应用，由钨铼合金丝电极和钨合金管电极套芯组成，两电极之间隔有一层介电绝缘层。测量端通过研磨和抛光在表面自动生成“热”测量结点，由于摩擦产生若干摩擦焊接结桥接在位于钨铼合金丝和钨合金管之间的介电绝缘层上形成复合材料测量结，在腐蚀和/或气流冲刷的过程中，测量端前端的“热”测量结点失效，钨铼同轴热电极的表面生成新的“热”测量结点。这种同轴结构使钨铼同轴热电极能够在3000℃以上的环境中稳定工作，同时能够减少钨铼同轴热电极的无效面积，并有效减少传统的层状热电偶的边界效应，从而提高测量的准确度。
-
公开(公告)号：CN119469423A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202510040220.5
申请日：2025-01-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提出了一种用于辐射高温测定的同轴温度传感器及其制备方法，包括敏感芯体和封装管壳，敏感芯体包括钨铼丝基底、绝缘薄膜层和正极薄膜层，绝缘薄膜层通过浸渍提拉法在钨铼丝基底上形成梯度结构，梯度结构包括至少一层较大孔隙率的底层绝缘层和至少两层致密的上层绝缘层，钨铼丝基底与正极薄膜层分别连接有金属丝，敏感芯体与金属丝连接后固定于封装管壳内。本发明的同轴温度传感器通过检测高温物体发出的热辐射能来确定物体的温度，具有抗电磁干扰、不干扰流场、灵敏度高、尺寸小、结构精巧紧凑等优点。
-
公开(公告)号：CN118960844A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411040446.7
申请日：2024-07-31
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种温度‑压力‑热流三参量的复合微纳传感器及其制备方法，其中，复合微纳传感器包括敏感芯体和包裹在敏感芯体外的封装壳体，敏感芯体的主体光纤与法珀谐振腔串联，法珀谐振腔远离主体光纤的一端形成压力敏感膜片层，通过压力敏感膜片层和法珀谐振腔的配合对压力进行检测，通过同轴热电偶实现对温度的检测，通过温度可反演计算热流大小，实现了同时对多个参数的监测，具有耐高温、抗电磁干扰、重复性误差小等特点。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.037 seconds)
