公开(公告)号：CN119140392A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202411621663.5

申请日：2024-11-14

Applicant: 厦门普诚半导体科技有限公司

Inventor： 王志峰 ,  邬亚斌 ,  林振辉 ,  郑挺 ,  林小东 ,  刘利锋 ,  向伟 ,  洪波

IPC: B05D1/26 ,  B05D3/06 ,  B05C11/10

Abstract: 本发明提供了一种BNB点胶工艺，包括以下步骤：步骤S1、点胶轨迹导入，导入标准工件的模板信息，并生成模板点胶轨迹；步骤S2、工件定位寻边，通过视觉模组扫描当前点胶工件，以获取工件边缘的XYZ位置信息，并通过软件计算校正模板点胶轨迹，以获取实际点胶轨迹；步骤S3、点筑外胶墙和内胶墙，在工件上依照实际点胶轨迹点出外胶墙和内胶墙并固化，以在工件上形成点胶凹槽；步骤S4、进行至少两次胶水填充，静置待胶水流平之后进行固化。在工件上点筑内胶墙和外胶墙，替代模具的作用不需要模具用于胶坝成型，能够降低成本；之后在点胶凹槽中进行至少两次以上的胶水填充，通过胶水在点胶凹槽中的自流平平整度更好。

公开(公告)号：CN119140392B

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411621663.5

申请日：2024-11-14

Applicant: 厦门普诚半导体科技有限公司

Inventor： 王志峰 ,  邬亚斌 ,  林振辉 ,  郑挺 ,  林小东 ,  刘利锋 ,  向伟 ,  洪波

IPC: B05D1/26 ,  B05D3/06 ,  B05C11/10

Abstract: 本发明提供了一种BNB点胶工艺，包括以下步骤：步骤S1、点胶轨迹导入，导入标准工件的模板信息，并生成模板点胶轨迹；步骤S2、工件定位寻边，通过视觉模组扫描当前点胶工件，以获取工件边缘的XYZ位置信息，并通过软件计算校正模板点胶轨迹，以获取实际点胶轨迹；步骤S3、点筑外胶墙和内胶墙，在工件上依照实际点胶轨迹点出外胶墙和内胶墙并固化，以在工件上形成点胶凹槽；步骤S4、进行至少两次胶水填充，静置待胶水流平之后进行固化。在工件上点筑内胶墙和外胶墙，替代模具的作用不需要模具用于胶坝成型，能够降低成本；之后在点胶凹槽中进行至少两次以上的胶水填充，通过胶水在点胶凹槽中的自流平平整度更好。