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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111069772B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201910992669.6
申请日：2019-10-18
Applicant: 双叶产业株式会社
Inventor： 小林亨
IPC: B23K26/21 , B23K26/062 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本公开的一个方面涉及一种焊接方法，其具有通过向上板的表面照射激光而对上板和叠置于上板的下板实施焊接的工序。实施焊接的工序具有形成主焊接轨迹的工序，主焊接轨迹与焊接行进方向相交叉并且具有多个折回点。当以平行于焊接行进方向的视点进行观察时，上板和下板相对于水平方向倾斜配置。在形成主焊接轨迹的工序中，激光在竖直方向上侧的折回点附近的区域中施加的能量大于激光在竖直方向下侧的折回点附近的区域中施加的能量。
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公开(公告)号：CN111069772A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201910992669.6
申请日：2019-10-18
Applicant: 双叶产业株式会社
Inventor： 小林亨
IPC: B23K26/21 , B23K26/062 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本公开的一个方面涉及一种焊接方法，其具有通过向上板的表面照射激光而对上板和叠置于上板的下板实施焊接的工序。实施焊接的工序具有形成主焊接轨迹的工序，主焊接轨迹与焊接行进方向相交叉并且具有多个折回点。当以平行于焊接行进方向的视点进行观察时，上板和下板相对于水平方向倾斜配置。在形成主焊接轨迹的工序中，激光在竖直方向上侧的折回点附近的区域中施加的能量大于激光在竖直方向下侧的折回点附近的区域中施加的能量。
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公开(公告)号：CN110170744A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910119265.6
申请日：2019-02-15
Applicant: 双叶产业株式会社
IPC: B23K26/21 , B23K26/062
Abstract: 本公开在于提供一种可提高使上板和下板相接合的接合品质的焊接方法。本公开的一个方面的接合方法具备通过对上板的表面施加能量，而使上板和叠合于上板的下板熔化，从而使上板和下板相接合的工序。通过对上板的表面施加能量而形成的接合轨迹与接合行进方向相交并且具有折返点。在折返点附近施加的能量数量小于在除折返点附近以外的区域施加的能量数量。
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公开(公告)号：CN110170744B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201910119265.6
申请日：2019-02-15
Applicant: 双叶产业株式会社
IPC: B23K26/21 , B23K26/062
Abstract: 本公开在于提供一种可提高使上板和下板相接合的接合品质的焊接方法。本公开的一个方面的接合方法具备通过对上板的表面施加能量，而使上板和叠合于上板的下板熔化，从而使上板和下板相接合的工序。通过对上板的表面施加能量而形成的接合轨迹与接合行进方向相交并且具有折返点。在折返点附近施加的能量数量小于在除折返点附近以外的区域施加的能量数量。
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