公开(公告)号：CN118281094A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202311037767.7

申请日：2023-08-17

Applicant: 台亚半导体股份有限公司

Inventor： 刘彦廷 ,  张祐衔

IPC: H01L31/0352 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明提供一种光感测元件的制造方法和光感测元件，该方法包括以下步骤：提供外延片；执行元件制程以于外延片上形成半导体结构，其中，半导体结构包括光吸收层及多个侧壁；执行湿蚀刻制程以使半导体结构自各个侧壁的侧壁表面向内形成凹陷部；以及执行涂覆制程以于半导体结构上形成带通滤波器层。其中，借由各个侧壁的凹陷部以阻断自各个侧壁射入的光线进入光吸收层。

公开(公告)号：CN118263358A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202310852058.8

申请日：2023-07-11

Applicant: 台亚半导体股份有限公司

Inventor： 刘彦廷 ,  廖耕莹 ,  张祐衔

IPC: H01L31/18 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  H01L31/101 ,  H01L31/0216

Abstract: 本发明提供一种光感测元件的制造方法，该方法包括以下步骤：提供待成型结构件，其中待成型结构件包括半导体结构及设置在半导体结构上的带通滤波器层；以及沿垂直带通滤波器层的表面的方向对待成型结构件执行激光切割制程，以将待成型结构件切割为多个光感测元件，各个光感测元件具有多个侧壁；其中各个侧壁通过该激光切割制程形成焦灼化表面以阻挡外界光线进入。

公开(公告)号：CN119153557A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202311382382.4

申请日：2023-10-24

Applicant: 台亚半导体股份有限公司

Inventor： 张祐衔 ,  刘彦廷

IPC: H01L31/0232 ,  H01L31/101 ,  G01J1/42 ,  G01J1/44

Abstract: 本发明提供一种具有紫外光感测功能的环境光感测器，用以接收外部光线进行感测。该环境光感测器包括可见光感测芯片及波长转换层。可见光感测芯片用以感测对应可见光响应波段的光，且可见光感测芯片包括受光面。波长转换层用以将外部光线中对应特定紫外光波段的光转换为对应可见光响应波段的光，且波长转换层覆盖受光面的至少一部分。