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公开(公告)号：CN112687708B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202010885422.7
申请日：2020-08-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 陈信宇 , 翁睿均 , 潘汉宗 , 张佑诚 , 黎俊朋 , 陈信桦 , 邱俊杰 , 刘彦江 , 许希丞 , 胡景翔 , 洪嘉骏 , 李佳烜 , 杜立扬 , 拉瓦亚·沙纳卡瓦拉普 , 吴威鼎 , 蒋季宏
Abstract: 本公开实施例公开光学准直器、半导体装置及其形成方法。在一实施例中，光学准直器包含：介电层；基底；以及多个通孔，其中介电层形成于基底上方，其中多个通孔被配置为沿介电层的第一表面的横向方向延伸的阵列，其中多个通孔的每一者在垂直方向从介电层的第一表面延伸通过介电层和基底至基底的第二表面，其中基底具有整体杂质掺杂浓度等于或大于1×1019cm‑3和第一厚度，且其中基底的整体杂质掺杂浓度和第一厚度被配置为允许光学准直器过滤一波长范围的光。
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公开(公告)号：CN112687709A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202010905692.X
申请日：2020-09-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 陈信宇 , 翁睿均 , 潘汉宗 , 张佑诚 , 黎俊朋 , 陈信桦 , 邱俊杰 , 刘彦江 , 许希丞 , 胡景翔 , 洪嘉骏 , 李佳烜 , 拉瓦亚·沙纳卡瓦拉普 , 吴威鼎 , 蒋季宏
IPC: H01L27/146 , G06K9/00 , G02B27/30
Abstract: 本申请实施例公开光学准直器、半导体装置及其形成方法，该方法符合经济效益，制造用于接触式影像感测器的多功能准直器结构来过滤周围红外光，以减少噪声。在一实施例中，光学准直器包含介电层；基底；多个通孔；以及导电层，其中介电层形成于基底上方，其中多个通孔被配置为沿介电层的第一表面的横向方向延伸的阵列，其中多个通孔的每一者在垂直方向从介电层的第一表面延伸通过介电层和基底至基底的第二表面，且其中导电层形成于介电层的第一表面和多个通孔的每一者的侧壁的一部分的至少一者上方，且其中导电层被配置为允许光学准直器过滤一波长范围的光。
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公开(公告)号：CN112687709B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202010905692.X
申请日：2020-09-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 陈信宇 , 翁睿均 , 潘汉宗 , 张佑诚 , 黎俊朋 , 陈信桦 , 邱俊杰 , 刘彦江 , 许希丞 , 胡景翔 , 洪嘉骏 , 李佳烜 , 拉瓦亚·沙纳卡瓦拉普 , 吴威鼎 , 蒋季宏
Abstract: 本申请实施例公开光学准直器、半导体装置及其形成方法，该方法符合经济效益，制造用于接触式影像感测器的多功能准直器结构来过滤周围红外光，以减少噪声。在一实施例中，光学准直器包含介电层；基底；多个通孔；以及导电层，其中介电层形成于基底上方，其中多个通孔被配置为沿介电层的第一表面的横向方向延伸的阵列，其中多个通孔的每一者在垂直方向从介电层的第一表面延伸通过介电层和基底至基底的第二表面，且其中导电层形成于介电层的第一表面和多个通孔的每一者的侧壁的一部分的至少一者上方，且其中导电层被配置为允许光学准直器过滤一波长范围的光。
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公开(公告)号：CN112687708A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202010885422.7
申请日：2020-08-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 陈信宇 , 翁睿均 , 潘汉宗 , 张佑诚 , 黎俊朋 , 陈信桦 , 邱俊杰 , 刘彦江 , 许希丞 , 胡景翔 , 洪嘉骏 , 李佳烜 , 杜立扬 , 拉瓦亚·沙纳卡瓦拉普 , 吴威鼎 , 蒋季宏
IPC: H01L27/146 , G06K9/00 , G02B27/30
Abstract: 本公开实施例公开光学准直器、半导体装置及其形成方法。在一实施例中，光学准直器包含：介电层；基底；以及多个通孔，其中介电层形成于基底上方，其中多个通孔被配置为沿介电层的第一表面的横向方向延伸的阵列，其中多个通孔的每一者在垂直方向从介电层的第一表面延伸通过介电层和基底至基底的第二表面，其中基底具有整体杂质掺杂浓度等于或大于1×1019cm‑3和第一厚度，且其中基底的整体杂质掺杂浓度和第一厚度被配置为允许光学准直器过滤一波长范围的光。
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