一种固态电解质薄膜、制备方法及固态电池

    公开(公告)号:CN118919837A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411134599.8

    申请日:2024-08-19

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明涉及固态电解质技术领域,具体涉及一种固态电解质薄膜、制备方法及固态电池。本发明提供的固态电解质薄膜采用有机聚合物聚丙烯腈修饰的无机固态电解质和聚多巴胺修饰聚四氟乙烯复合粘结剂来制备。一方面,通过引入有机柔性聚合物聚丙烯腈,提高了无机固态电解质的柔韧性和可加工性,改善了无机电解质/无机电极界面兼容性差的问题。另一方面通过引入含有胺基、羟基极性基团的聚多巴胺,提高了低摩擦系数的聚四氟乙烯粘结剂的粘结性,使固态电解质更致密、离子通道更连续。本发明提供的固态电解质薄膜应用于固态电池中,能够有效提升固态电池的离子传输性能、氧化还原可逆性和循环性能。

    一种植入级高强度纤维增强聚醚醚酮复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117919512A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311816471.5

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本发明涉及医用植入材料技术领域,尤其涉及一种植入级高强度纤维增强聚醚醚酮复合材料及其制备方法和应用。本发明提供的植入级高强度纤维增强聚醚醚酮复合材料,包括聚芳醚酮类聚合物和改性处理后的碳纤维;所述改性处理后的碳纤维为去除上浆剂的碳纤维。本发明通过对碳纤维中的上浆剂进行有效去除,在保留碳纤维力学性能的同时,实现对碳纤维上浆剂的无毒化和高效率去除,使之与聚合物基体材料更有效复合,改善了复合材料的强度和模量;采用去除上浆剂的碳纤维制备得到的聚醚醚酮复合材料具有高力学强度和高强度的特点,且机械性能可以通过复合比例调节,满足不同部位对材料模量和强度的要求。

    一种耐高温热响应形状记忆材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117467129A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311466103.2

    申请日:2023-11-07

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明提供一种耐高温热响应形状记忆材料及其制备方法和应用。所述热响应形状记忆材料,以重量份计,包括以下组分:二苯砜130~160份、4,4'‑二氟二苯甲酮20~40份、联苯二酚5~25份、聚合单体A5~20份、碱金属盐15~20份;所述聚合单体A为对苯二酚、4,4'‑二羟基二苯醚中的任意一种。本发明的聚芳醚酮状记忆材料在300~350℃具有出色的形状记忆性能,具有良好的耐腐蚀、耐辐照、耐摩擦性能。使用寿命长,且多次使用时几乎不降低材料性能。可以方便、灵活的设计制备成薄膜、管材等,在航空航天、电子电气、核工业、石油化工、国防军工等领域具有广泛的应用前景。

    一种电化学交联型高性能电致变色薄膜及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114149185B

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202111350681.0

    申请日:2021-11-15

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明涉及一种电化学交联型高性能电致变色薄膜的制备及材料,其针对高性能非共轭电致变色聚合物制备步骤繁琐、原料成本高、加工工艺复杂等问题,从分子设计和制备工艺角度出发,选用可电化学交联的非共轭型聚合物,通过电化学方法在导电基底上构筑出稳定的聚合物交联网络,即一类全新的交联型聚合物电致变色薄膜。电化学交联一方面使聚合物变色基团的共轭结构增大,从而降低了起始氧化电位;另一方面,稳定的交联网络也减小了电化学掺杂过程对薄膜稳定性的破坏。因此,经该方法得到的薄膜不但制备简单,极易工业化;而且具有良好的循环稳定性。经验证,其在电致变色、超级电容器、以及信息存储等光电领域中,均具有广阔的应用前景。

    一种侧链含有D-A结构的聚芳醚类聚合物、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN111217994B

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202010003556.1

    申请日:2020-01-03

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 一种侧链含有D‑A结构的聚芳醚类聚合物、制备方法及其应用,属于高分子材料技术领域。本发明从分子设计的角度出发,在非共轭的聚芳醚聚合物侧链构筑有效的受体(D‑A)结构,通过分子内电荷迁移作用原理,赋予本发明提供的新型非共轭型聚芳醚材料优异的光电性能,其光电特性可以通过相应D‑A单元结构的变化进行调控。本发明提供的含有D‑A结构的聚芳醚类聚合物的5%热失重在500℃以上,在电致变色、信息存储、碳纳米管包覆、光致发光、太阳能电池等方面具有广阔的发展前景和巨大的应用潜力。

    一种聚芳醚酮树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN113416306B

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202010820403.6

    申请日:2020-08-14

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明通过控制聚合反应终止时的反应体系浓度,有效解决了聚芳醚酮聚合达到所需分子量后,快速终止聚合反应,反应体系的稳定问题。得到的聚芳醚酮分子量分布窄,无反应体系外的组分进入物料循环,反应终止速度快,聚合后反应体系粘度低,反应物料易于破碎。聚合产物的材料性能与商业化产品并无明显区别。能够应用于工业化生产。

    一种聚芳醚酮超薄膜专用料及聚芳醚酮超薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN113150265B

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202110521186.5

    申请日:2021-05-13

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 一种聚芳醚酮(PAEK)超薄膜专用料及聚芳醚酮超薄膜的制备方法,属于高分子材料及其制备技术领域。本发明以4,4’‑二氟二苯甲酮、4,4’‑二氯二苯甲酮等芳香族二卤代单体,对苯二酚,联苯二酚,芳香族双酚单体为原料,通过亲核取代反应、过滤纯化技术制备得到聚芳醚酮超薄膜专用料,其结构式如下所示,X+Y+Z=1,且均不为0;再经熔融造粒、高温流延制备了聚芳醚酮超薄膜。此类超薄膜在声学振膜、薄膜电容器介电膜领域有广泛的应用前景。

    一种含侧链砜基结构的二胺单体、聚酰亚胺及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114349670A

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202210146774.X

    申请日:2022-02-17

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明提供一种含侧链砜基结构的二胺单体、聚酰亚胺及其制备方法和应用,属于介电高分子材料领域。本发明提供的含侧链砜基结构的二胺单体具有如式Ⅳ所示的结构,所述的聚酰亚胺具有如式Ⅴ所示的结构,本发明还提供一种聚酰亚胺的制备方法。本发明还提供上述聚酰亚胺薄膜作为电介质材料在高温电容储能中的应用。本发明提供的含侧链砜基结构的二胺单体,制备了高介电常数、低介电损耗和良好的热稳定性的聚酰亚胺介电薄膜。且制备工艺简单,反应条件温和,可应用于大规模生产。

    聚芳醚化合物及制备方法、聚芳醚-水凝胶复合多孔膜及制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113461942A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110628517.5

    申请日:2021-06-07

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明提供了聚芳醚化合物及制备方法、聚芳醚‑水凝胶复合多孔膜及制备方法和应用,属于功能材料技术领域。本发明提供的聚芳醚化合物的侧链带电,具有良好的离子选择性,基于该聚芳醚化合物制备得到聚芳醚多孔膜,然后在所述聚芳醚多孔膜的单面接枝带电水凝胶,得到具有非对称结构的聚芳醚‑水凝胶复合多孔膜,所述聚芳醚‑水凝胶复合多孔膜离子选择性好,水以及离子通量较高,具有典型的离子电流整流效应,可以实现高输出功率、高能量利用率和稳定的盐差发电。

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