公开(公告)号：CN117887213A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202410287976.5

申请日：2024-03-14

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 张天栋 ,  王程海 ,  迟庆国 ,  张昌海 ,  殷超 ,  张月 ,  张永泉

IPC: C08L63/00 ,  C08L5/12 ,  C08K9/04 ,  C08K7/00 ,  C08K3/38 ,  C08K7/24

Abstract: 高导热低介电损耗氮化硼/环氧树脂复合材料及制备方法。本发明属于复合材料领域。本发明的目的是为了解决基于现有方法构建的导热骨架的环氧树脂复合材料无法兼顾导热性能和介电性能的技术问题。本发明的方法：步骤1：采用蔗糖溶液对氮化硼进行羟基化处理，得到BNNSs‑OH；步骤2：将琼脂糖和BNNSs‑OH进行凝胶反应；步骤3：将凝胶溶液冷冻为氮化硼气凝胶；步骤4：将环氧基体真空浸渍入氮化硼气凝胶，热压固化。本发明的氮化硼/环氧树脂复合材料兼具高导热和低介电损耗。应用于电子封装领域。

公开(公告)号：CN117887213B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410287976.5

申请日：2024-03-14

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 张天栋 ,  王程海 ,  迟庆国 ,  张昌海 ,  殷超 ,  张月 ,  张永泉

IPC: C08L63/00 ,  C08L5/12 ,  C08K9/04 ,  C08K7/00 ,  C08K3/38 ,  C08K7/24

Abstract: 高导热低介电损耗氮化硼/环氧树脂复合材料及制备方法。本发明属于复合材料领域。本发明的目的是为了解决基于现有方法构建的导热骨架的环氧树脂复合材料无法兼顾导热性能和介电性能的技术问题。本发明的方法：步骤1：采用蔗糖溶液对氮化硼进行羟基化处理，得到BNNSs‑OH；步骤2：将琼脂糖和BNNSs‑OH进行凝胶反应；步骤3：将凝胶溶液冷冻为氮化硼气凝胶；步骤4：将环氧基体真空浸渍入氮化硼气凝胶，热压固化。本发明的氮化硼/环氧树脂复合材料兼具高导热和低介电损耗。应用于电子封装领域。