多传感器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108351251B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201680062708.7

    申请日:2016-10-06

    Applicant: 唯景公司

    Abstract: 各种实现方式大体上涉及多传感器装置。一些实现方式更确切地说涉及包含径向取向的光电传感器的环的多传感器装置。一些实现方式更确切地说涉及相对于所述环的中心轴线取向独立的多传感器装置。本文中描述的所述多传感器装置的一些实现方式还包含一个或多个另外的传感器。例如,一些实现方式包含轴向定向的光电传感器。一些实现方式还可包含一个或多个温度传感器,所述温度传感器经配置以感测外部温度,例如,在所述多传感器周围的室外环境的环境温度。另外或替代地,一些实现方式可包含温度传感器,所述温度传感器经配置以感测多传感器装置内的内部温度。特定的实现方式提供、特征化或实现紧凑的形状因子。特定的实现方式提供、特征化或实现多传感器装置,所述多传感器装置需要极少配线或不需要配线,且在一些此类实例中,需要极少对上面安装有所述多传感器装置的建筑物或其他结构的入侵、穿孔或重构或不需要所述入侵、穿孔或重构。

    多传感器
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109060126B

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN201810573469.2

    申请日:2016-10-06

    Applicant: 唯景公司

    Abstract: 本申请涉及多传感器。各种实现方式大体上涉及多传感器装置。一些实现方式更确切地说涉及包含径向取向的光电传感器的环的多传感器装置。一些实现方式更确切地说涉及相对于所述环的中心轴线取向独立的多传感器装置。本文中描述的所述多传感器装置的一些实现方式还包含一个或多个另外的传感器。例如,一些实现方式包含轴向定向的光电传感器。一些实现方式还可包含一个或多个温度传感器,所述温度传感器经配置以感测外部温度,例如,在所述多传感器周围的室外环境的环境温度。另外或替代地,一些实现方式可包含温度传感器,所述温度传感器经配置以感测多传感器装置内的内部温度。特定的实现方式提供、特征化或实现紧凑的形状因子。特定的实现方式提供、特征化或实现多传感器装置,所述多传感器装置需要极少配线或不需要配线,且在一些此类实例中,需要极少对上面安装有所述多传感器装置的建筑物或其他结构的入侵、穿孔或重构或不需要所述入侵、穿孔或重构。

    多传感器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113219757A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202110511706.4

    申请日:2016-10-06

    Applicant: 唯景公司

    Abstract: 各种实现方式大体上涉及多传感器装置。一些实现方式更确切地说涉及包含径向取向的光电传感器的环的多传感器装置。一些实现方式更确切地说涉及相对于所述环的中心轴线取向独立的多传感器装置。本文中描述的所述多传感器装置的一些实现方式还包含一个或多个另外的传感器。例如,一些实现方式包含轴向定向的光电传感器。一些实现方式还可包含一个或多个温度传感器,所述温度传感器经配置以感测外部温度,例如,在所述多传感器周围的室外环境的环境温度。另外或替代地,一些实现方式可包含温度传感器,所述温度传感器经配置以感测多传感器装置内的内部温度。特定的实现方式提供、特征化或实现紧凑的形状因子。特定的实现方式提供、特征化或实现多传感器装置,所述多传感器装置需要极少配线或不需要配线,且在一些此类实例中,需要极少对上面安装有所述多传感器装置的建筑物或其他结构的入侵、穿孔或重构或不需要所述入侵、穿孔或重构。

    多传感器
    9.
    发明公开
    多传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN119689755A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411817306.6

    申请日:2016-10-06

    Applicant: 唯景公司

    Abstract: 各种实现方式大体上涉及多传感器装置。一些实现方式更确切地说涉及包含径向取向的光电传感器的环的多传感器装置。一些实现方式更确切地说涉及相对于所述环的中心轴线取向独立的多传感器装置。本文中描述的所述多传感器装置的一些实现方式还包含一个或多个另外的传感器。例如,一些实现方式包含轴向定向的光电传感器。一些实现方式还可包含一个或多个温度传感器,所述温度传感器经配置以感测外部温度,例如,在所述多传感器周围的室外环境的环境温度。另外或替代地,一些实现方式可包含温度传感器,所述温度传感器经配置以感测多传感器装置内的内部温度。特定的实现方式提供、特征化或实现紧凑的形状因子。特定的实现方式提供、特征化或实现多传感器装置,所述多传感器装置需要极少配线或不需要配线,且在一些此类实例中,需要极少对上面安装有所述多传感器装置的建筑物或其他结构的入侵、穿孔或重构或不需要所述入侵、穿孔或重构。

    多传感器
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113219757B

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202110511706.4

    申请日:2016-10-06

    Applicant: 唯景公司

    Abstract: 各种实现方式大体上涉及多传感器装置。一些实现方式更确切地说涉及包含径向取向的光电传感器的环的多传感器装置。一些实现方式更确切地说涉及相对于所述环的中心轴线取向独立的多传感器装置。本文中描述的所述多传感器装置的一些实现方式还包含一个或多个另外的传感器。例如,一些实现方式包含轴向定向的光电传感器。一些实现方式还可包含一个或多个温度传感器,所述温度传感器经配置以感测外部温度,例如,在所述多传感器周围的室外环境的环境温度。另外或替代地,一些实现方式可包含温度传感器,所述温度传感器经配置以感测多传感器装置内的内部温度。特定的实现方式提供、特征化或实现紧凑的形状因子。特定的实现方式提供、特征化或实现多传感器装置,所述多传感器装置需要极少配线或不需要配线,且在一些此类实例中,需要极少对上面安装有所述多传感器装置的建筑物或其他结构的入侵、穿孔或重构或不需要所述入侵、穿孔或重构。

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