公开(公告)号：CN1667649A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510056334.1

申请日：2005-03-10

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司 ,  循环聪明卡股份公司

Inventor： F·佩斯奇纳 ,  R·普罗斯科 ,  P·斯坦卡 ,  A·米勒-希珀

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07724 ,  B29C45/14647 ,  B29C45/14836 ,  B29C2045/14844 ,  B29L2031/3456 ,  G06K19/0773 ,  G06K19/07749

Abstract: 本发明涉及一种无接触芯片及产生无接触芯片的方法。其中包括提供具有孔隙(6)的塑料载体(1)，在所述塑料载体(1)的一上侧(4)配置一天线线圈(5)，将具有集成电路的装置(3)配置在所述塑料载体(1)上与所述上侧相反的一后侧(2)；在所述线圈(5)与所述装置(3)间产生电连接；将所述塑料载体(1)导入一射出模式(9)并通过射出成型程序而将一卡片主体成型于所述塑料载体(1)的所述后侧(2)。

公开(公告)号：CN100356401C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200510056334.1

申请日：2005-03-10

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司 ,  循环聪明卡股份公司

Inventor： F·佩斯奇纳 ,  R·普罗斯科 ,  P·斯坦卡 ,  A·米勒-希珀

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07724 ,  B29C45/14647 ,  B29C45/14836 ,  B29C2045/14844 ,  B29L2031/3456 ,  G06K19/0773 ,  G06K19/07749

Abstract: 本发明涉及一种无接触芯片及产生无接触芯片的方法。其中包括提供具有孔隙(6)的塑料载体(1)，在所述塑料载体(1)的一上侧(4)配置一天线线圈(5)，将具有集成电路的装置(3)配置在所述塑料载体(1)上与所述上侧相反的一后侧(2)；在所述线圈(5)与所述装置(3)间产生电连接；将所述塑料载体(1)导入一射出模式(9)并通过射出成型程序而将一卡片主体成型于所述塑料载体(1)的所述后侧(2)。

公开(公告)号：CN1717963A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200380104060.8

申请日：2003-10-16

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： A·卡里 ,  A·米勒-希珀 ,  F·佩斯奇纳 ,  E·西姆梅莱恩-埃巴彻尔

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H05K3/102 ,  H05K3/184 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0315

Abstract: 一种用于在一基板(10)上产生传导图案的方法，其中，首先，该基板(10)的一表面(11)系至少会部分地被覆盖以传导粒子(12)，接续地，一被动层(14)会被施加至该等传导粒子(12)所形成的一粒子层(13)之上，且该被动层(14)形成为该传导图案的一负影像，以及最后，该传导图案(15，16)乃会形成在未被该被动层(14)所覆盖的该些区域之中。