公开(公告)号：CN100449719C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200380102513.3

申请日：2003-10-20

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  C·比尔泽 ,  G·奥纳 ,  S·斯托伊克

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子组件及其制造方法，其中该组件(1)包含具有倒装芯片接点(3)的一半导体芯片(2)。这些接点(3)乃固定于重新接线基板(6)上，该重新接线基板(6)及该半导体芯片(2)间的空隙(7)乃填充热塑材料(8)。该热塑材料(8)的该玻璃化转变温度乃在该组件最大操作测试温度以上而在外部接点焊接材料熔化温度以下。

公开(公告)号：CN101103656B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN200580000933.X

申请日：2005-05-17

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  T·贝默尔 ,  E·费尔古特 ,  S·耶雷比克 ,  H·维尔斯迈尔

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及用于用球状接触装备衬底(2)的、带有焊球元件(1)的载体(4)。此外，本发明还涉及用于用球状接触装备衬底(2)的设备和用于用球状接触装备衬底(2)的方法。为此，载体(4)具有在一侧涂敷的胶粘剂层(5)，其中，胶粘剂层(5)在照射时最大程度地丧失其粘附性。此外，载体(4)具有在胶粘剂层(5)上以针对半导体芯片或者半导体元件所预定的步距(w)成行(6)和成列(7)地紧密封装地布置的焊球元件(1)。

公开(公告)号：CN1751386A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200380102513.3

申请日：2003-10-20

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  C·比尔泽 ,  G·奥纳 ,  S·斯托伊克

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子组件及其制造方法，其中该组件(1)包含具有倒装芯片接点(3)的一半导体芯片(2)。这些接点(3)乃固定于重新接线基板(6)上，该重新接线基板(6)及该半导体芯片(2)间的空隙(7)乃填充热塑材料(8)。该热塑材料(8)的该玻璃化转变温度乃在该组件最大操作测试温度以上而在外部接点焊接材料熔化温度以下。

公开(公告)号：CN101103656A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200580000933.X

申请日：2005-05-17

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  T·贝默尔 ,  E·费尔古特 ,  S·耶雷比克 ,  H·维尔斯迈尔

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及用于用球状接触装备衬底(2)的、带有焊球元件(1)的载体(4)。此外，本发明还涉及用于用球状接触装备衬底(2)的设备和用于用球状接触装备衬底(2)的方法。为此，载体(4)具有在一侧涂敷的胶粘剂层(5)，其中，胶粘剂层(5)在照射时最大程度地丧失其粘附性。此外，载体(4)具有在胶粘剂层(5)上以针对半导体芯片或者半导体元件所预定的步距(w)成行(6)和成列(7)地紧密封装地布置的焊球元件(1)。