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公开(公告)号:CN1751148A
公开(公告)日:2006-03-22
申请号:CN200480004675.8
申请日:2004-02-19
Applicant: 因芬尼昂技术股份公司
CPC classification number: D03D15/00 , D02G3/441 , D03D1/0088 , D03D15/0066 , D03D15/02 , D10B2101/12 , D10B2101/20 , D10B2401/16 , D10B2401/20 , D10B2503/04 , H05K1/0274 , H05K1/038 , H05K3/284 , H05K2201/0281 , Y10T442/30 , Y10T442/3976
Abstract: 本发明与一种具有多个微电子组件的织物结构有关,其中所述多个微电子组件排列在所述织物结构中,而所述织物结构上除了这些将所述多个微电子组件彼此相互耦合的电传导接线外,也具有将所述多个微电子组件彼此相互耦合的传导数据传送接线以及非电传导接线。所述的电传导接线以及传导数据传送接线在所述织物结构的边缘上连接到电子接口或数据传送接口。
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公开(公告)号:CN1745402A
公开(公告)日:2006-03-08
申请号:CN200380109512.1
申请日:2003-12-10
Applicant: 因芬尼昂技术股份公司
IPC: G08B13/10
Abstract: 本案涉及一种表面面板模块,所述面板模块包含电源供应器连接,数据传输接口以及处理器单元。所述处理器单元耦合至所述电源供应器连接及所述数据传输接口。
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