公开(公告)号：CN1241459C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN99120972.9

申请日：1999-11-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 肯尼思·法伦 ,  米古尔·A·基马兹 ,  罗斯·W·基斯勒 ,  约翰·M·劳福 ,  罗伊·H·马格努森 ,  沃雅·R·马克维奇 ,  埃尔·莫米斯 ,  基姆·P·鲍勒蒂 ,  马里伯斯·伯里诺 ,  约翰·A·沃尔西 ,  威廉姆·E·维尔森

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/108 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0733

Abstract: 制作电路板或电路卡的方法，金属层夹在光成象介电层之间。金属填充通路和镀敷通孔位于光成象材料中，信号电路位于其表面上并连接到通路和通孔。光成象可固化介电材料在铜的相反的光成象材料侧上。在光成象材料上显影出图形，在铜中显影出通孔，孔图形化在介电层中。对光成象材料的表面、通路和通孔进行金属化。清除光刻胶得到具有二侧金属化、从二侧延伸到中心铜层的通路、连接二个外围电路化铜层的镀敷通孔的电路板或卡。

公开(公告)号：CN1256612A

公开(公告)日：2000-06-14

申请号：CN99120972.9

申请日：1999-11-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 肯尼思·法伦 ,  米古尔·A·基马兹 ,  罗斯·W·基斯勒 ,  约翰·M·劳福 ,  罗伊·H·马格努森 ,  沃雅·R·马克维奇 ,  埃尔·莫米斯 ,  基姆·P·鲍勒蒂 ,  马里伯斯·伯里诺 ,  约翰·A·沃尔西 ,  威廉姆·E·维尔森

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/108 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0733

Abstract: 制作电路板或电路卡的方法,金属层夹在光成象介电层之间。金属填充通路和镀敷通孔位于光成象材料中,信号电路位于其表面上并连接到通路和通孔。光成象可固化介电材料在铜的相反的光成象材料侧上。在光成象材料上显影出图形,在铜中显影出通孔,孔图形化在介电层中。对光成象材料的表面、通路和通孔进行金属化。清除光刻胶得到具有二侧金属化、从二侧延伸到中心铜层的通路、连接二个外围电路化铜层的镀敷通孔的电路板或卡。