公开(公告)号：CN1182957A

公开(公告)日：1998-05-27

申请号：CN97121146.9

申请日：1997-10-17

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·C·道克尔蒂 ,  R·M·弗拉加 ,  C·N·拉米雷兹 ,  S·K·雷 ,  小C·L·雷诺尔斯 ,  G·J·罗宾斯

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H01L23/28 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于安装集成电路器件的球栅阵列表面的支撑结构,该结构由形成于集成电路器件的球栅阵列面上的任选拐角处的支撑焊料构成。一种形式是,沿由球栅阵列限定的轴形成高熔点焊料的L形图形,其特征在于,L形图形沿一个轴的截面与焊料球的截面匹配,在沿另一轴的焊料球位置之间形成连续体。必要时加支撑焊料,以提供结构加固及热传导。支撑焊料截面的控制可以确保用于连接集成电路器件的熔融低温回流焊的表面张力作用不显著改变最终集成电路器件球与底下的印刷电路板触点间的相对间隔。

公开(公告)号：CN1100473C

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN97121146.9

申请日：1997-10-17

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·C·道克尔蒂 ,  R·M·弗拉加 ,  C·N·拉米雷兹 ,  S·K·雷 ,  小C·L·雷诺尔斯 ,  G·J·罗宾斯

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于安装集成电路器件的球栅阵列表面的支撑结构，该结构由形成于集成电路器件的球栅阵列面上的任选拐角处的支撑焊料构成。一种形式是，沿由球栅阵列限定的轴形成高熔点焊料的L形图形，其特征在于，L形图形沿一个轴的截面与焊料球的截面匹配，在沿另一轴的焊料球位置之间形成连续体。必要时加支撑焊料，以提供结构加固及热传导。支撑焊料截面的控制可以确保用于连接集成电路器件的熔融低温回流焊的表面张力作用不显著改变最终集成电路器件球与底下的印刷电路板触点间的相对间隔。