公开(公告)号：CN102763492B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201080054640.0

申请日：2010-12-01

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： C.比宁格 ,  U.克瑙尔 ,  H.措特尔 ,  W.吕勒 ,  T.耶武拉 ,  R.尼斯尔

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/04 ,  H05K1/09 ,  H03H9/02 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L41/0477 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49866 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/29 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/02929 ,  H03H9/14538 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/048 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 说明一种尤其是用于利用声波工作的器件的金属化部，该金属化部具有高电源稳定性和高导电性。为此，所述金属化部包括具有下层（BL）和上层（UL）的基座，所述下层包括钛并且所述上层包括铜。金属化部的布置在基座上的上覆层（TL）包括铝。

公开(公告)号：CN105702660A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610154919.5

申请日：2010-12-01

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： C.比宁格 ,  U.克瑙尔 ,  H.措特尔 ,  W.吕勒 ,  T.耶武拉 ,  R.尼斯尔

IPC: H01L23/498 ,  H03H9/02 ,  H03H9/145 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/04

CPC classification number: H01L41/0477 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49866 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/29 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/02929 ,  H03H9/14538 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/048 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于电器件中的载流结构的金属化部及其制造方法，该金属化部布置在衬底（S）上，且具有基座、布置在该基座上的上覆层（TL）以及该基座中的布置在下层（BL）与上层（UL）之间的中间层（ML），其中基座包括下层（BL），该下层布置在衬底表面上方或者布置在衬底表面上并且包括Ti或者钛化合物作为主要成分，基座包括上层（UL），该上层布置在下层（BL）上方或者直接布置在下层（BL）上并且包括Cu作为主要成分，上覆层（TL）直接布置在上层上并且包括Al作为主要成分，以及中间层（ML）包括Ag。

公开(公告)号：CN102763492A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201080054640.0

申请日：2010-12-01

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： C.比宁格 ,  U.克瑙尔 ,  H.措特尔 ,  W.吕勒 ,  T.耶武拉 ,  R.尼斯尔

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/04 ,  H05K1/09 ,  H03H9/02 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L41/0477 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49866 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/29 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/02929 ,  H03H9/14538 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/048 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 说明一种尤其是用于利用声波工作的器件的金属化部，该金属化部具有高电源稳定性和高导电性。为此，所述金属化部包括具有下层（BL）和上层（UL）的基座，所述下层包括钛并且所述上层包括铜。金属化部的布置在基座上的上覆层（TL）包括铝。