流体的去污染产品及获得方法

    公开(公告)号:CN102482119B

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201080039087.3

    申请日:2010-07-13

    Abstract: 本发明涉及流体的去污染产品(10),其包含一方面是具有内部和外部比表面(14)的多孔体(12),并且另一方面是覆盖该多孔体(12)的内部和外部比表面(14)的至少一部分的至多纳米级厚度的金属化层(16)。该金属化层(16)包含至少一种通过由分子内力的作用所产生的化学键(18)与多孔体(12)结合的金属(Ag)。另外,该金属化层(16)包含通过由分子内力的作用所产生的化学键(18)同样与多孔体(12)结合的硅(Si)。本发明还涉及去污染产品(10)的获得方法,包括具有内部和外部比表面(14)的多孔体(12)的处理步骤(102),该步骤在具有惰性气体等离子体和射频放电的沉积反应器(24)中通过将该多孔体(12)浸入等离子体中并且将金属(Ag)注入等离子体中来进行。多孔体的处理步骤(102)还包括在等离子体中注入硅(Si)。

    流体的去污染产品及获得方法

    公开(公告)号:CN102482119A

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN201080039087.3

    申请日:2010-07-13

    Abstract: 本发明涉及流体的去污染产品(10),其包含一方面是具有内部和外部比表面(14)的多孔体(12),并且另一方面是覆盖该多孔体(12)的内部和外部比表面(14)的至少一部分的至多纳米级厚度的金属化层(16)。该金属化层(16)包含至少一种通过由分子内力的作用所产生的化学键(18)与多孔体(12)结合的金属(Ag)。另外,该金属化层(16)包含通过由分子内力的作用所产生的化学键(18)同样与多孔体(12)结合的硅(Si)。本发明还涉及去污染产品(10)的获得方法,包括具有内部和外部比表面(14)的多孔体(12)的处理步骤(102),该步骤在具有惰性气体等离子体和射频放电的沉积反应器(24)中通过将该多孔体(12)浸入等离子体中并且将金属(Ag)注入等离子体中来进行。多孔体的处理步骤(102)还包括在等离子体中注入硅(Si)。

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