公开(公告)号：CN1348211A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN01137077.7

申请日：2001-08-28

Applicant: 夏普公司

Inventor： 福田和彦 ,  岩根知彦 ,  门前正彦

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  G09F9/35

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  G02F1/133615 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的课题是一种半导体装置,它由在表面上形成布线图形、两端有外部连接端子的薄膜状柔性基板的表面侧装载有半导体元件,并在上述柔性基板的至少一端以固定状态向柔性基板的背面侧折叠形成U字形折回部。由此,半导体装置就实现了COF安装,例如,在以半导体装置与液晶面板相向的方式配置的液晶模块中,在将半导体装置的半导体元件朝向模块本体内侧配置的状态下,可以将柔性基板的外部连接端子连接到液晶面板的模块本体内侧。其结果是,由于半导体元件不会突出到模块本体外侧,可以减薄一个半导体元件的厚度,故可以谋求液晶模块的薄型化。

公开(公告)号：CN1296993C

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN01137077.7

申请日：2001-08-28

Applicant: 夏普公司

Inventor： 福田和彦 ,  岩根知彦 ,  门前正彦

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  G09F9/35

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  G02F1/133615 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的课题是一种半导体装置，它由在表面上形成布线图形、两端有外部连接端子的薄膜状柔性基板的表面侧装载有半导体元件，并在上述柔性基板的至少一端以固定状态向柔性基板的背面侧折叠形成U字形折回部。由此，半导体装置就实现了COF安装，例如，在以半导体装置与液晶面板相向的方式配置的液晶模块中，在将半导体装置的半导体元件朝向模块本体内侧配置的状态下，可以将柔性基板的外部连接端子连接到液晶面板的模块本体内侧。其结果是，由于半导体元件不会突出到模块本体外侧，可以减薄一个半导体元件的厚度，故可以谋求液晶模块的薄型化。