公开(公告)号：CN101257774A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810081580.6

申请日：2008-02-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏 ,  冈田宏明

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/046 ,  H05K3/243 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0191

Abstract: 本发明揭示一种多层印刷布线板的制造方法。在一种实施形态中，具备以下工序；将内层基材的导体层形成图形，形成内层电路图形部的内层电路图形及引线图形部的引线图形的内层图形形成工序；对引线图形部贴附树脂薄膜的树脂薄膜贴附工序；和内层基材层叠粘接与内层电路图形部相对应配置的外层粘接剂层及与内层基材相对应配置的外层导体层的外层基材层叠工序；将外层导体层形成图形，形成与内层电路图形部相对应的外层电路图形部的外层图形形成工序；以及将树脂薄膜从引线图形部剥离的树脂薄膜剥离工序。