-
公开(公告)号：CN1246941C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200310104673.3
申请日：2003-10-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01S5/0683 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01S5/02248 , H01S5/02276 , H01S5/02476 , H01S5/4031 , H01S5/4087
Abstract: 本发明揭示一种半导体激光装置，包括具有第1安装面10a及第2安装面10b的基板10、以及安装在第1安装面10a上并与监视用光电二极管4分开的辅助安装板3，在该辅助安装板3上安装激光二极管1。监视用光电二极管4安装在第2安装面10b上，将监视用发光二极管4上形成的电极4a用作为与激光二极管1的上部电极连接的金属线5a的中继电极。
-
公开(公告)号：CN1551430A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410047755.3
申请日：2004-05-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01S5/02272 , H01L33/62 , H01L2224/48463 , H01S5/02276 , H01S5/4025 , Y10S257/926
Abstract: 一种半导体发光设备包括非导电性辅助支架；在辅助支架上设置的金属层；在金属层上设置的焊接材料元件；和通过焊接材料元件管芯焊接到金属层上的半导体发光器件。金属层表面包括具有粘附在其上的焊接材料元件的焊接材料附着区和暴露金属层表面的金属层暴露区。焊接材料附着区电连接到金属层暴露区。焊接材料附着区比半导体发光器件的管芯焊接区更大。金属层暴露区具有暴露了辅助支架的金属层除去区。
-
公开(公告)号：CN104904025B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201380069511.2
申请日：2013-12-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L33/62 , H01L2224/04042 , H01L2224/06102 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48479 , H01L2224/4848 , H01L2224/48997 , H01L2224/49107 , H01L2224/49109 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2224/48471 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/29099 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 发光装置(1)的制造方法具有：框体形成工序，形成框体(2)，该框体(2)具有装载发光元件(20)的装置基板(4)和与装置基板(4)分离而通过导线(6a)与发光元件(20)电连接的端子部(5)，并且，从端子部(5)的与导线(6a)连接的连接面至框体(2)的上缘(2a)为止的高度(H1)低于从发光元件(20)的上表面至框体(2)的上缘(2a)为止的高度(H2)；在导线(6a)连接的发光元件(20)的电极形成凸块(32)的凸块形成工序；首先将导线(6a)的一端与端子部(5)接合的第一接合工序；然后将导线(6a)的另一端与凸块(32)接合的第二接合工序；和在框体(2)的内部填充密封材料(7)而将发光元件(20)密封的密封工序。
-
公开(公告)号：CN104718631A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201380053821.5
申请日：2013-10-08
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/504 , G02F1/133514 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: LED分类装置(21)，当将发出一次光的LED元件和由一次光激发而发出波长比一次光的波长长的二次光的荧光体组合而得到的LED的一次光的色度在规定的范围内时，将该LED分类为能够在液晶显示装置的背光源中使用的对象。系数计算部(26)和校正色度计算部(27)，对作为分类对象的全部LED计算设想一次光透过液晶显示装置的彩色滤光片而得到的色度的校正值，通过对作为分类对象的全部LED从得到的色度分别减去该校正值来对色度进行校正。色度等级分类部(28)根据校正色度对LED进行色度等级分类。
-
公开(公告)号：CN104904025A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380069511.2
申请日：2013-12-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L33/62 , H01L2224/04042 , H01L2224/06102 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48479 , H01L2224/4848 , H01L2224/48997 , H01L2224/49107 , H01L2224/49109 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2224/48471 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/29099 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 发光装置(1)的制造方法具有：框体形成工序，形成框体(2)，该框体(2)具有装载发光元件(20)的装置基板(4)和与装置基板(4)分离而通过导线(6a)与发光元件(20)电连接的端子部(5)，并且，从端子部(5)的与导线(6a)连接的连接面至框体(2)的上缘(2a)为止的高度(H1)低于从发光元件(20)的上表面至框体(2)的上缘(2a)为止的高度(H2)；在导线(6a)连接的发光元件(20)的电极形成凸块(32)的凸块形成工序；首先将导线(6a)的一端与端子部(5)接合的第一接合工序；然后将导线(6a)的另一端与凸块(32)接合的第二接合工序；和在框体(2)的内部填充密封材料(7)而将发光元件(20)密封的密封工序。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101136536A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710148368.2
申请日：2007-08-31
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 栗田贤一
CPC classification number: H01S5/02244 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01S5/02216 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置，其具有谐振器长度长的半导体激光元件，并且，封装的外形形状及外形尺寸与现有的装置大致相同。在与半导体激光元件(1)发射的激光光轴方向正交的方向，第一引线(2)中的半导体激光元件(1)的搭载部(10)具有与第二引线(3)重叠的部分，并且，使用树脂部件(5)一体地保持第一引线(2)和第二引线(3)，而使第一引线(2)和第二引线(3)不电连接。
-
公开(公告)号：CN1297046C
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200410047755.3
申请日：2004-05-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01S5/02272 , H01L33/62 , H01L2224/48463 , H01S5/02276 , H01S5/4025 , Y10S257/926
Abstract: 一种半导体发光设备包括非导电性辅助支架；在辅助支架上设置的金属层；在金属层上设置的焊接材料元件；和通过焊接材料元件管芯焊接到金属层上的半导体发光器件。金属层表面包括具有粘附在其上的焊接材料元件的焊接材料附着区和暴露金属层表面的金属层暴露区。焊接材料附着区电连接到金属层暴露区。焊接材料附着区比半导体发光器件的管芯焊接区更大。金属层暴露区具有暴露了辅助支架的金属层除去区。
-
公开(公告)号：CN104081546B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201280068572.2
申请日：2012-06-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: G02B6/0073 , G01J3/505 , G01J3/506 , G01N21/251 , G02F1/133603 , G02F1/133609 , G02F2001/133614 , G09G3/006 , G09G3/3413 , G09G3/3426 , G09G2320/0233 , G09G2320/0242 , G09G2320/0285 , G09G2360/16 , H01L33/0095 , H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: LED分类装置(21)中，若将发出1次光的LED元件和被1次光激励而发出波长比1次光要长的2次光的荧光体进行组合的LED的1次光的色度在规定范围内，则将该LED作为用于液晶显示装置的背光源的对象进行分类。系数计算部(26)和校正色度计算部(27)对作为分类对象的所有LED计算出假设1次光透过液晶显示装置的滤色片而得到的色度的校正值，从针对作为分类对象的所有LED得到的色度分别减去该校正值，从而对色度进行校正。色度等级分类部(28)基于校正色度对LED进行色度等级分类。
-
公开(公告)号：CN104081546A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201280068572.2
申请日：2012-06-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: G02B6/0073 , G01J3/505 , G01J3/506 , G01N21/251 , G02F1/133603 , G02F1/133609 , G02F2001/133614 , G09G3/006 , G09G3/3413 , G09G3/3426 , G09G2320/0233 , G09G2320/0242 , G09G2320/0285 , G09G2360/16 , H01L33/0095 , H01L33/50 , H01L2224/48091 , G02F1/133617 , H01L2924/00014
Abstract: LED分类装置(21)中，若将发出1次光的LED元件和被1次光激励而发出波长比1次光要长的2次光的荧光体进行组合的LED的1次光的色度在规定范围内，则将该LED作为用于液晶显示装置的背光源的对象进行分类。系数计算部(26)和校正色度计算部(27)对作为分类对象的所有LED计算出假设1次光透过液晶显示装置的滤色片而得到的色度的校正值，从针对作为分类对象的所有LED得到的色度分别减去该校正值，从而对色度进行校正。色度等级分类部(28)基于校正色度对LED进行色度等级分类。
-
公开(公告)号：CN1499681A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310104673.3
申请日：2003-10-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01S5/0683 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01S5/02248 , H01S5/02276 , H01S5/02476 , H01S5/4031 , H01S5/4087
Abstract: 本发明揭示一种半导体激光装置，包括具有第1安装面10a及第2安装面10b的基板10、以及安装在第1安装面10a上并与监视用光电二极管4分开的辅助安装板3，在该辅助安装板3上安装激光二极管1。监视用光电二极管4安装在第2安装面10b上，将监视用发光二极管4上形成的电极4a用作为与激光二极管1的上部电极连接的金属线5a的中继电极。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.032 seconds)
