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发明公开
电子设备审中-实审

公开(公告)号：CN115209258A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210351178.5

申请日：2022-04-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 森下惠太 , 田中光宪 , 宇野晴贵 , 黑田大辅

IPC: H04R1/08 , H04R3/00

Abstract: 提供集音的音响特性高且生产工序简单的电子设备。电子设备(1)具备：框体，其形成有将框体(11)外部的声音引导到框体内的受音孔(15)；基板(13)，其配置于框体内，且安装有麦克风(14)；弹性部件(12)，其配置为填埋受音孔周边以外的框体的内壁与基板之间的间隙，以在受音孔周边的框体的内壁与基板之间形成空间；以及第一部件(16)，其配置为占据空间的一部分。

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