公开(公告)号：CN101193505A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710197007.7

申请日：2007-11-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏 ,  森正利

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0228

Abstract: 本发明揭示一种叠层印刷布线板的制造方法，在本发明一实施方式中，具有以下工序：形成内层电路图案部和引线图案部的工序、在外层基体材料形成示出所述引线图案部的范围的虚设图案的工序；在外层基体材料的形成所述虚设图案的表面形成层间粘接剂层的工序；将树脂膜装贴在层间粘接剂层，并使其与虚设图案对应的工序；将所述树脂膜与引线图案部对位，并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的工序；形成与所述内层电路图案对应的所述外层电路图案部的工序；以及去除层叠在所述树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的工序。