公开(公告)号：CN1819738A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610007102.1

申请日：2006-02-08

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 田中英次

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/222 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/055 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度，并且还可防止FPC的弯曲性能受损的挠性基板。在FPC的一部分上设置可弯折的弯折部分(10)，在内部连接该FPC时，在将弯折部分(10)向挠性基板主体(12)一侧弯折、以使弯折部分(10)的连接焊盘部(11)与对应的挠性基板主体(12)的焊盘(13)重合的状态下，固定焊盘(13)和连接焊盘部(11)。因而可最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度，还可防止FPC的弯曲性能受损。